缪春林
- 作品数：12 被引量：67H指数：2
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- LTCC材料的应用及研究现状
- 本文主要概述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的应用和研究现状。文中认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷研究发展的一个重要方向;在我国应该大力发展具有自主知识产权的LTCC技术...
- 崔学民周济缪春林沈建红
- 关键词：多层陶瓷基板
- 文献传递
- Al2O3对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响被引量：2
- 2005年
- 以氧化物组分为主,经过750℃煅烧,成功制备了Ba-Ti-B-Si-O玻璃陶瓷,烧结温度为900℃左右的低温共烧陶瓷组合材料,其性能为:1MHz时相对介电常数εr在10左右,介质损耗系数tanδ在2.0×10-3左右,基本满足作为低温共烧陶瓷材料的性能指标.与高温熔融法比较,直接煅烧法获得的LTCC烧结体中存在较多气孔,影响了烧结体的介电稳定性和烧结特性,为了使该LTCC粉体更具有实用价值,研究发现,2%～5%(质量分数)Al2O3的搀杂可以明显改善烧结体的微观结构,气孔基本消除,材料的体电阻率增大,使其介电性能稳定;但随着氧化铝含量超过10%(质量分数),烧结体致密度下降,介电性能变差.
- 崔学民周济沈建红缪春林
- 关键词：玻璃陶瓷介电损耗
- 异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展被引量：16
- 2005年
- 针对LTCC技术的特点,深入分析了LTCC中异质材料共烧匹配性的关键技术及其难点,研究后提出:通过调整粉体粒度,调整流延配比中有机物的含量、调节烧结制度、插入中间层,以及适量掺杂烧结助剂等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,最终获得共烧界面结合完好,复合功能满足应用要求的多层结构及功能器件。
- 崔学民周济王悦辉缪春林沈建红
- 关键词：无机非金属材料LTCC叠层扩散
- 一种低温共烧陶瓷及其制备方法
- 本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。该低温共烧陶瓷材料，含有下述重量份数比的组分：Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>40－80，B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>5－20，...
- 周济崔学民王悦辉沈建红缪春林
- 文献传递
- 多层片式复合器件的技术研究
- 本文主要研究了多层片式复合器件实现的两种技术途经,通过阐述、分析、比较两种途经的优缺点,总结出多层片式复合器件研究的技术关键。
- 缪春林周济齐西伟崔学民
- 关键词：LC滤波器
- 文献传递
- 一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料
- 本发明公开了属于电子材料制造技术领域的一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料。是基于Ba－B－Si－Ti体系的玻璃陶瓷材料，通过添加调节剂，将材料的烧结温度降低到950℃以下，并获得了介电常数在4－50(1GHz)之间，介质损耗...
- 周济崔学民缪春林
- 文献传递
- 一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料
- 本发明公开了属于电子材料制造技术领域的一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料。是基于Ba-B-Si-Ti体系的玻璃陶瓷材料，通过添加调节剂，将材料的烧结温度降低到950℃以下，并获得了介电常数在4-50(1GHz)之间，介质损耗...
- 周济崔学民缪春林
- 文献传递
- Al2O3对低温共烧介电材料性能和微观结构的影响
- 本文以氧化物组分为主,经过750℃煅烧,成功制备了Ba-Ti-B-Si-O玻璃陶瓷,烧结温度为900℃左右的低温共烧陶瓷组合材料,其性能为:1MHz时相对介电常数εr在10左右,介质损耗系数tanδ在2.0×1...
- 崔学民周济沈建红缪春林
- 关键词：低温共烧陶瓷玻璃陶瓷AL2O3介电损耗微观结构
- 低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状被引量：52
- 2005年
- 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。
- 崔学民周济沈建红缪春林
- 关键词：低温共烧陶瓷多层陶瓷基板LTCC技术功能陶瓷陶瓷技术
- NiCuZn铁氧体和PMN弛豫铁电体的共烧行为
- 缪春林
- 关键词：铁氧体铁电体LC滤波器
