陈春霞
- 作品数：4 被引量：19H指数：2
- 供职机构：西安电子科技大学技术物理学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国防科技重点实验室基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学更多>>
- 金属互连电迁移噪声的分形特征被引量：2
- 2007年
- 为了研究金属互连电迁移失效机理并寻找新的电迁移表征参量,应用分形理论,通过电子扩散轨迹分形维数,将电迁移噪声时间序列分形维数与晶粒间界分形维数相联系,确定了噪声时间序列分形维数在电迁移演变中的变化趋势.研究结果表明,在金属互连电迁移前期,晶粒间界形貌越来越复杂,致使噪声时间序列的分形维数逐渐增大;成核后,由于空位凝聚成空洞,晶粒间界形貌变得较成核前规则,致使噪声时间序列的分形维数减小;成核时刻是其转折点.实验结果证明理论分析的正确性,噪声时间序列的分形维数可望作为金属互连电迁移演变的表征参量.
- 陈春霞杜磊何亮胡瑾黄小君卫涛
- 关键词：电迁移金属互连分形
- 金属互连电迁移噪声的相关维数研究被引量：4
- 2007年
- 针对金属铝互连中噪声信号随电迁移过程变化规律及其所反映的内部失效机理问题,提出将相关维数用于对电迁移噪声时间序列的分析.通过对互连电迁移噪声实验数据的相关维数计算,发现随着电迁移的进行,金属铝互连噪声由随机性成分占主导变为确定性成分占主导,反映出噪声由随机信号转变为混沌动力学信号.应用散射理论解释上述现象,在金属互连电迁移中,空位扩散阶段噪声主要产生机制是空位随机散射;在空位聚集到空洞成核这一过程中,噪声产生机制逐渐从随机散射转变到弹道混沌腔输运机制为主.通过与传统表征参量的对比,证明相关维数可用于预测金属互连的电迁移失效.
- 何亮杜磊庄奕琪陈春霞卫涛黄小君
- 关键词：电迁移噪声混沌
- 光电耦合器电流传输比的噪声表征被引量：14
- 2007年
- 光电耦合器中可俘获载流子的陷阱密度是影响其电流传输比(CTR)的重要因素,并与器件可靠性有密切关系.在器件内部的多种噪声中,1/f噪声可有效地表征器件陷阱密度.本文在研究光电耦合器工作原理以及1/f噪声理论的基础上,建立了光电耦合器的CTR表征模型和1/f噪声模型.在输入电流宽范围变化的条件下,测量了器件的电学噪声和CTR变化,实验结果验证了以上模型的正确性.将CTR模型与噪声模型相结合,得到了CTR与1/f噪声之间的关系.此关系应用于对光电耦合器辐照实验结果的分析,实验结果与理论得到的结论一致.理论与实验结果表明,噪声幅值越大,电流指数越接近于2,则器件的可靠性越差,相同工作条件下CTR的老化衰减量越大,其失效率显著增大.从而证明噪声可表征光电耦合器的CTR并能准确地反映器件的可靠性.
- 胡瑾杜磊庄奕琪何亮包军林黄小君陈春霞卫涛
- 关键词：光电耦合器电流传输比
- 金属互连电迁移噪声分形表征参量研究
- 随着VLSI特征尺寸向着深亚微米级甚至纳米尺度发展，其互连线截面积越来越小，其承受的电流密度大幅度增加，电迁移引发的失效越来越显著，引起人们极大关注。
本文在电迁移失效机理、电迁移噪声及其传统表征参量和分形概念...
- 陈春霞
- 关键词：电迁移金属互连分形噪声互连线
- 文献传递
