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何大鹏

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇电路
  • 6篇电路板
  • 5篇终端
  • 4篇架构
  • 3篇电子设备
  • 3篇晶片
  • 3篇基板
  • 3篇封装
  • 2篇导电
  • 2篇点光源
  • 2篇电路板组件
  • 2篇移动终端
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇转换层
  • 2篇系统级封装
  • 2篇下表面
  • 2篇显示屏
  • 2篇连接端子
  • 2篇面光源

机构

  • 13篇华为技术有限...

作者

  • 13篇何大鹏
  • 2篇梁英
  • 2篇曹曦
  • 2篇陈栋
  • 2篇欧阳世宏
  • 1篇李金艳
  • 1篇杨森
  • 1篇蒋然
  • 1篇张国栋
  • 1篇丁丽

年份

  • 3篇2024
  • 4篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
连接组件、板级架构，以及一种计算设备
本发明提供了连接组件、板级架构以及计算设备，其中：所述连接组件，用于连接相对设置的半导体晶片和下层基板，其特征在于，包括：绝缘体结构和间隔设置的多个连接端子，其中：所述多个连接端子中的任意一个连接端子的第一端和第二端分别...
何大鹏
背光模组、显示屏及终端
本申请实施例公开了一种背光模组，包括基板、多个点光源、光学转换层以及混光构件，多个点光源彼此间隔地固定在基板上，光学转换层与基板层叠设置且覆盖多个点光源，光学转换层用于将多个点光源发出的光线转换成白色面光源，混光构件位于...
何大鹏陈栋欧阳世宏
文献传递
电路板组件及其制备方法和电子设备
本申请提供一种电路板组件及其制备方法和电子设备，电路板组件包括：电路板和线缆转接组件，电路板上设置有元器件，元器件与线缆转接组件通过电路板电性相连，沿电路板的厚度方向，线缆转接组件与电路板至少部分叠设，且通过叠设部分焊接...
陈瑶何大鹏张国栋肖哲锋刘天明
一种功率器件及一种功率器件的装配方法
本申请公开了一种功率器件及一种功率器件的装配方法，包括：金属介质，所述金属介质位于一待装配基板中；至少一个器件，设置在所述待装配基板上；至少一个裸芯片，设置在所述金属介质上，且所述至少一个裸芯片与所述至少一个器件之间具有...
丁丽蒋然何大鹏
文献传递
电路板组件、电子设备及电路板组件的制作方法
本申请提供了一种电路板组件，包括：层叠设置的电路板和芯片，以及位于电路板和芯片之间的支撑件，其中：芯片包括层叠设置的基板和晶片，以及固定于基板和晶片之间的第一焊料，基板相比晶片更加靠近电路板，基板包括背离电路板的第一表面...
梁英何大鹏
一种板级架构及其制备方法、移动终端
本申请提供了一种板级架构，该板级架构包括：第一电路板、系统级封装模块、至少一个导电端子和至少一个第一器件，系统级封装模块被固定在第一电路板的上表面；导电端子位于系统级封装模块的下表面和第一电路板的上表面之间，且导电端子分...
何大鹏
文献传递
连接组件、板级架构，以及一种计算设备
本发明提供了连接组件、板级架构以及计算设备，其中：所述连接组件，用于连接相对设置的半导体晶片和下层基板，其特征在于，包括：绝缘体结构和间隔设置的多个连接端子，其中：所述多个连接端子中的任意一个连接端子的第一端和第二端分别...
何大鹏曹曦詹生吴豫陇
一种电子组件及电子设备
本申请实施例提供的一种电子组件及电子设备，该电子组件包括印刷电路板和柔性电路板，印刷电路板的第一表面设置有第一焊盘，柔性电路板的第二表面设置有第二焊盘，上述第一焊盘和第二焊盘焊接连接，从而可以实现印刷电路板和柔性电路板的...
黄进辉何大鹏赵艳辉
一种封装结构、封装方法以及电子设备
本申请公开了一种封装结构、封装方法和电子设备，封装结构包括高密印刷电路板和供电印刷电路板，高密印刷电路板的一侧表面设置有第一元器件，另一侧表面设置有供电印刷电路板，第一元器件直接设置在高密印刷电路板表面以降低封装结构的厚...
何大鹏曹曦 于超伟梁英 彭开强
背光模组、显示屏及终端
本申请实施例公开了一种背光模组，包括基板、多个点光源、光学转换层以及混光构件，多个点光源彼此间隔地固定在基板上，光学转换层与基板层叠设置且覆盖多个点光源，光学转换层用于将多个点光源发出的光线转换成白色面光源，混光构件位于...
何大鹏陈栋欧阳世宏
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