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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇低热膨胀
  • 1篇低热膨胀系数
  • 1篇粘结片
  • 1篇铜箔
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇温度
  • 1篇覆铜板
  • 1篇覆铜箔
  • 1篇覆铜箔层压板
  • 1篇TG
  • 1篇变温
  • 1篇玻璃化转变
  • 1篇玻璃化转变温...
  • 1篇布基
  • 1篇层压
  • 1篇层压板

机构

  • 2篇广东生益科技...
  • 1篇江苏联瑞新材...

作者

  • 2篇曹家凯
  • 1篇张志超
  • 1篇刘潜发
  • 1篇杨中强
  • 1篇辜信实
  • 1篇叶志辉
  • 1篇伍宏奎
  • 1篇黄伟壮
  • 1篇陈仁喜
  • 1篇柴颂刚
  • 1篇蔡建伟
  • 1篇黄昕和
  • 1篇方克洪
  • 1篇吴小连

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2004
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/S0401 170)
方克洪辜信实陈仁喜蔡建伟吴小连伍宏奎杨中强曹家凯张志超黄伟壮叶志辉黄昕和
高Tg(170℃)低CTE环氧玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片(S1141 170/ S0401 170)是采用改性环氧树脂,配合阻挡紫外光树脂及合适固化剂而制成的玻纤布基覆铜箔层压板与粘结片,主要用于制作高多层、高可靠性印...
关键词:
关键词:低热膨胀系数覆铜箔层压板
球形二氧化硅在覆铜板中的应用被引量:8
2018年
本文综述了球形二氧化硅的特点、在覆铜板中应用领域、国内外生产情况和产品规格,重点论述了球形二氧化硅在覆铜板中的应用技术。随着国内球形二氧化硅生产技术的提高,有望进一步推动球形二氧化硅在覆铜板中的应用,带动覆铜板性能和技术的提升。
柴颂刚刘潜发刘潜发李晓冬曹家凯
关键词:覆铜板
共1页<1>
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