胡修振
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
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- 有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用
- 2006年
- 多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.
- 胡修振李志国郭春生吴月花廖京宁
- 关键词：多芯片组件有限元分析ANSYS热模拟热分析
- 多芯片组件的热与电磁兼容可靠性研究
- 多芯片组件(MCM)以其体积小、重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在计算机、电子、通信、军事、医疗、航空航天和汽车等领域得到广泛应用。随着特征尺寸的减小和集成规模的扩大，多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成...
- 胡修振
- 关键词：多芯片组件有限元分析ANSYS热模拟电磁兼容
- 文献传递
- 退火温度对铝互连线热应力的影响被引量：2
- 2006年
- 采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.
- 吴月花李志国刘志民吉元胡修振廖京宁
- 关键词：EBSD残余应力退火温度
- 有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用
- 多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.运用ANSYS工具建立MCM的三维热模型,得到温场分布,经过热模拟和热分析,提出改善MC...
- 胡修振李志国郭春生吴月花廖京宁
- 关键词：多芯片组件有限元分析ANSYS热模拟热分析
- 文献传递
