董义
- 作品数：21 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程金属学及工艺更多>>
- 电子组装无铅型焊料合金性能分析
- 随着人们对环境的日益重视，全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。本研究介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况，针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行了对比，定性地分析了在特殊...
- 杨光育徐欣董义
- 关键词：电子封装无铅焊料
- 文献传递
- 用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具
- 本实用新型涉及一种用于在大体积陶瓷元件焊盘上焊接镀银铜线的辅助夹具，属于定位夹具技术领域。该辅助夹具，包括支架本体、第一压紧机构和第二压紧机构；第一压紧机构与支架本体连接，第一压紧机构用于将陶瓷元件压紧于支架本体，以使陶...
- 晁阳叶海福李华梅董义余焱
- 文献传递
- 浅谈焊接过程中三种力现象
- 本文对再流焊过程中的润湿力、表面张力以及热应力的机理进行深入的阐述,进而对高质量焊点的形成机理更为清晰。
- 董义韩依楠
- 关键词：再流焊热应力
- 文献传递
- 某LGA封装电源模块故障原因分析
- LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷.本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析.
- 韩依楠吕德春董义陈彤
- 关键词：电源模块故障定位
- 浅谈ACM贴片机
- 本文综述了ACM贴片机的硬件构成、工艺流程、程序编制系统以及程序调试校正等内容,同时阐述了生产中可能发生的各种故障并提出了解决方案。
- 董义韩依楠
- 关键词：ACM贴片机
- 文献传递
- 板级装配耗材优化工艺技术研究
- 通过耗材基础性能测试、焊点机械强度测试以及印制板组件试验件焊点微组织结构分析来完善耗材选型,优化匹配性设计,确定最终耗材型号,进一步提高焊点质量和可靠性。
- 董义
- 关键词：印制板组件耗材焊点
- 文献传递
- 基于溶蚀现象剖析来体现62Sn36Pb2Ag焊料价值
- 本文对SMT中的溶蚀现象进行理论上的深入分析,使我们对这一以润湿为基础的微观反应机制的认识更加清晰,并进一步证实了62Sn36Pb2Ag焊料的使用价值。
- 董义
- 关键词：SMT溶蚀润湿
- 文献传递
- 浅谈Econopak TM GOLD波峰焊机
- 波峰焊接技术是表面组装技术的重要组成部分,它在工业生产中广泛应用。本文是作者针对Econopak TM GOLD波峰焊机,将所得的经验和体会进行总结提供交流,特别是对本机型波峰焊机所涉及的各工艺参数和焊后检验作了较多的描...
- 韩依楠董义
- 关键词：焊料波峰焊机工艺参数
- 文献传递
- 某LGA封装电源模块故障原因分析
- LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷。本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析。
- 韩依楠吕德春董义陈彤
- 关键词：LGA
- 文献传递
- QFP器件故障现象分析
- 基于某QFP器件虚焊、引脚断裂现象进行了分析总结,对提高产品的装配可靠性具有重要意义.D5虚焊以及D15振动过程引脚断裂都发生在封装为QFP的器件，进一步验证了QFP器件的装配缺陷。为了减少、杜绝上述隐患的发生，建议尽量...
- 董义
- 关键词：复杂可编程逻辑器件可靠性评估
