薛明阳
- 作品数：5 被引量：16H指数：3
- 供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>
- BGA封装的可靠性模拟与实验验证
- 随着电子产品向轻、薄、小及功能多样化方向的发展，BGA(Ball Grid Array)封装已成为目前集成电路封装中最先进的封装技术之一。然而，当今BGA封装面临的主要技术瓶颈在于电子产品在使用过程中，芯片会产生很多的热...
- 薛明阳
- 关键词：BGA封装有限元模拟温度场温度循环剪切速率
- 等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响被引量：4
- 2012年
- 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延长,界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,生长激活能为75.03kJ/mol;焊点剪切强度随时效时间增加不断下降,其断裂方式从开始的韧性断裂逐渐转变为局部脆性断裂。
- 王磊卫国强薛明阳姚健
- 关键词：时效剪切强度
- 时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较被引量：2
- 2012年
- 研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整;(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降。在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度;然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度。
- 戴宗倍卫国强薛明阳师磊
- 关键词：SN-0OSPENIG时效剪切强度
- 不同应变速率下BGA焊球剪切断裂试验与模拟分析被引量：4
- 2014年
- 研究了BGA封装Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊球经115℃时效后,焊球/铜界面IMC的形貌和组织变化,同时对BGA焊球在两种不同应变速率条件下的抗剪强度进行了分析,并运用ANSYS12.0软件对其过程进行2-D非线性有限元模拟.试验结果表明,随着时效时间的延长,界面形貌由时效前的树枝状变成连续平坦的层状、界面IMC不断增厚,且焊球的抗剪强度随着时效时间的增加而不断降低;应变速率越高,抗剪强度越高.模拟结果表明,应变速率越高,焊球经受的抗剪强度越大,Von Mises应力越大,等效塑性应变越小,塑性应变能密度越大.
- 薛明阳卫国强金亮王海燕
- 关键词：BGA封装抗剪强度应变速率有限元模拟
- BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证
- 2011年
- 芯片互连焊点承受的电流密度越来越大,给电子产品的服役可靠性带来了新的挑战。本文利用有限元软件对BGA封装互连焊点内温度及电流密度分布进行了模拟分析,结果表明:互连焊点的芯片端和基板端存在很大的温度差,在本模拟条件下,最大温度梯度可达到5.38×103K/cm;在焊点的电流入口∕出口处存在电流拥挤,其电流密度比平均电流密度大2-3个数量级。并和实际测量的焊点温度进行了比较,模拟分析与实际器件温度测量结果吻合较好。
- 薛明阳卫国强黄延禄姚健
- 关键词：BGA数值模拟温度梯度电流密度
