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张斌
作品数:
2
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供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
刘刚
中国电子科技集团第十四研究所
王从香
中国电子科技集团第十四研究所
杨中华
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机构
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中国电子科技...
作者
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杨中华
1篇
王从香
1篇
刘刚
1篇
张斌
年份
1篇
2005
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微波混合电路铝合金封装外壳电镀锡铋技术
混合集成电路中,封装一般采用表面电镀镍金可伐外壳。但是可伐表面镀金在实用中也有其固有的缺点,表面镀金层与电路焊接时,镀层金与焊料中的锡,电位差较大,存在原电池腐蚀的不利因素。铝合金上采用无铅锡铋镀层是一种较好的替代方案。...
刘刚
张斌
王从香
杨中华
关键词:
混合电路
抗腐蚀性
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