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张斌

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀锡
  • 1篇电路
  • 1篇镀层
  • 1篇镀锡
  • 1篇抗腐蚀
  • 1篇抗腐蚀性
  • 1篇混合电路
  • 1篇封装
  • 1篇封装外壳
  • 1篇腐蚀性
  • 1篇铋

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇杨中华
  • 1篇王从香
  • 1篇刘刚
  • 1篇张斌

年份

  • 1篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微波混合电路铝合金封装外壳电镀锡铋技术
混合集成电路中,封装一般采用表面电镀镍金可伐外壳。但是可伐表面镀金在实用中也有其固有的缺点,表面镀金层与电路焊接时,镀层金与焊料中的锡,电位差较大,存在原电池腐蚀的不利因素。铝合金上采用无铅锡铋镀层是一种较好的替代方案。...
刘刚张斌王从香杨中华
关键词：混合电路抗腐蚀性
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共1页<1>
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