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徐阳

作品数:40 被引量:37H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 20篇期刊文章
  • 20篇专利

领域

  • 21篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 24篇体声波
  • 17篇谐振器
  • 17篇滤波器
  • 15篇体声波谐振器
  • 15篇薄膜体声波谐...
  • 12篇体声波滤波器
  • 9篇电极
  • 9篇FBAR
  • 8篇芯片
  • 8篇晶圆
  • 6篇ALN薄膜
  • 6篇磁控
  • 6篇磁控溅射
  • 5篇压电薄膜
  • 5篇硅晶
  • 5篇封装
  • 5篇衬底
  • 4篇刻蚀
  • 4篇空腔
  • 4篇溅射

机构

  • 40篇中国电子科技...
  • 3篇电子科技大学
  • 1篇重庆大学
  • 1篇重庆青年职业...

作者

  • 40篇徐阳
  • 26篇马晋毅
  • 20篇刘娅
  • 16篇杜波
  • 14篇蒋平英
  • 10篇司美菊
  • 9篇杨靖
  • 9篇江洪敏
  • 8篇蒋欣
  • 7篇张永川
  • 4篇唐小龙
  • 4篇何西良
  • 4篇张祖伟
  • 3篇许东辉
  • 3篇彭霄
  • 3篇蒋世义
  • 3篇杨正兵
  • 2篇佘建军
  • 2篇朱昌安
  • 2篇宋晓佳

传媒

  • 19篇压电与声光
  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 7篇2022
  • 5篇2021
  • 3篇2020
  • 5篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 5篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2012
40 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
干法刻蚀条件对Mo侧壁角度的影响被引量:3
2016年
该文介绍了F基气体电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀系统对金属Mo薄膜侧壁角度的影响。通过调节ICP干法刻蚀设备的射频功率、ICP离子源功率、腔体气压、SF6及Ar的气体流量等工艺参数,实现了30.3°~51.6°的侧壁倾角,为薄膜体声波谐振器(FBAR)研制工艺提供了有益指导。
田本朗徐阳曹家强杜波马晋毅米佳冷俊林
关键词:干法刻蚀MO
一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器
本申请涉及一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器,属于薄膜体声波滤波器设计技术领域;所述谐振器包括第一衬底和压电叠层结构,所述第一衬底的顶部设置有第一空腔;所述压电叠层结构位于所述第一衬底上,所述压电叠层结构...
刘娅马晋毅张祖伟孙科杨靖张必壮唐小龙徐阳吕峻豪
声体波微波延迟线用AlN薄膜制备研究
2016年
采用中频磁控溅射法在z轴石英基片上制备了(002)择优取向的AlN薄膜。采用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)表征了AlN薄膜的择优取向和表面形貌。结果表明,溅射功率、氮气流量、氩等离子清洗对AlN薄膜的择优取向有显著影响。将该方法制备的AlN薄膜应用于声体波微波延迟线,研制出频率为4.2~4.4GHz的声体波微波延迟线,其延迟时间为361ns,插入损耗为-57.3^-60.4dB,3次渡越抑制为28.6dB,直通信号抑制为52.7dB。
徐阳张永川周勇朱昌安田本朗金成飞赵明蔡宏江
关键词:压电薄膜中频磁控溅射声体波延迟线
S波段低插损FBAR陷波器的研制被引量:3
2021年
该文介绍了一种单端口、端口阻抗50Ω的S波段薄膜体声波谐振器(FBAR)陷波器,其采用了梯形拓扑结构与外围匹配电路相结合的方式。对FBAR陷波器芯片的设计过程、工艺实现进行了说明。测试制备的FBAR陷波器,其陷波频段为2399~2412 MHz,陷波抑制达35 dBc;通带频率分别为1800~2300 MHz和2500~2800 MHz,通带插损仅1 dB;3 dBc开口宽度为69 MHz。FBAR陷波器芯片尺寸为1.2 mm×1.2 mm×0.35 mm。结果表明,陷波器实测与仿真结果两者相吻合。
蒋平英蒋世义何西良陈金琳彭霄徐阳刘娅
关键词:陷波器芯片
一种薄膜体声波滤波器气密性晶圆级封装结构
本专利涉及一种薄膜体声波滤波器气密性晶圆级封装结构,属于薄膜体声波滤波器晶圆封装技术领域;所述封装结构包括功能晶圆和玻璃晶圆,所述功能晶圆与所述玻璃晶圆通过阳极键合连接;所述功能晶圆包括硅衬底,所述硅衬底上开设有空腔,在...
刘娅马晋毅张祖伟杨冬徐阳杨靖许若娴许东辉
低温下磁控溅射AlN薄膜择优取向研究被引量:2
2013年
研究了衬底温度从-20~20℃下射频磁控溅射AlN薄膜的择优取向程度。利用X线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射电子显微镜(FESEM)对AlN薄膜的晶体结构、粗糙度及表面和断面形貌进行了分析。研究结果表明,当衬底温度低于0℃时,AlN薄膜中的(100)衍射峰消失,AlN薄膜以(002)面择优取向生长。当衬底温度降低时,AlN薄膜的晶粒大小和表面粗糙度减小。AlN薄膜在0℃下沉积具有最佳的择优取向程度和较低的表面粗糙度。
杨杰马晋毅杜波徐阳石玉
关键词:ALN薄膜衬底温度形貌
钽酸锂晶体滤波器的离子束刻蚀技术研究被引量:8
2014年
以钽酸锂晶体作为晶体滤波器压电材料。通过优化离子束刻蚀工艺参数,采用间歇式离子束刻蚀方法,解决了刻蚀区微裂纹工艺问题,使厚度为60μm钽酸锂晶片减薄至30μm。利用反台阶结构晶片制作出了中心频率为70MHz、3dB带宽为1 109kHz的高基频宽带钽酸锂晶体滤波器。
张永川彭胜春徐阳
关键词:晶体滤波器钽酸锂离子束刻蚀高频宽带
一种薄膜体声波器件封装结构及其封装方法
本专利涉及一种薄膜体声波器件封装结构及其封装方法,属于薄膜体声波滤波器晶圆封装技术领域;所述封装结构包括硅晶圆以及有机感光膜支撑墙和有机感光膜盖板,在硅晶圆上方形成具有膜层结构的功能芯片;在功能芯片的两肩处形成有向上凸起...
刘娅马晋毅徐阳田本朗梁柳洪龙飞蒋平英张必壮谭发曾
文献传递
C波段宽带薄膜体声波滤波器设计及验证被引量:2
2023年
介绍了一种适用于三维堆叠的凸点式晶圆级封装的小型化C波段宽带薄膜体声波滤波器的设计方法,并进行了工艺验证。通过对压电层薄膜进行钪掺杂、材料参数提取、结构模型优化实现了相对带宽大于5%的薄膜体声波滤波器设计。通过表面硅基微机电系统(MEMS)工艺制备与凸点式晶圆级封装实现滤波器制备。研制出标称频率5800 MHz、插入损耗小于2.8 dB、阻带抑制大于40 dBc、体积仅1.0 mm×1.0 mm×0.35 mm的C波段宽带薄膜体声波滤波器。
蒋世义蒋平英马晋毅马晋毅陈彦光徐阳刘娅
关键词:宽带
LiNbO3单晶薄膜体声波谐振器的研制
2019年
该文介绍了一种采用智能截割(Smart CutTM)技术制备的单晶铌酸锂(LiNbO3)薄膜体声波谐振器。采用COMSOL有限元仿真软件从材料和结构两方面对LiNbO3薄膜体声波谐振器进行优化设计,以实现高机电耦合系数,并通过Smart CutTM工艺方法制备了高性能Z切-LiNbO3单晶薄膜作为谐振器的压电层,最终得到LiNbO3薄膜体声波谐振器的谐振频率为3847.5MHz,反谐振频率为3986.25MHz,插入损耗为1.81dB,谐振器有效机电耦合系数达到8.3%。
彭霄田本朗毛世平杜波蒋欣徐阳马晋毅蒋平英
关键词:机电耦合薄膜体声波谐振器
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