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景武

作品数:8 被引量:42H指数:3
供职机构:海军驻沈阳地区航空军事代表室更多>>
相关领域:航空宇航科学技术金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 5篇航空宇航科学...
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇合金
  • 1篇大展弦比
  • 1篇大展弦比机翼
  • 1篇展弦比
  • 1篇战斗机
  • 1篇熔覆
  • 1篇熔覆层
  • 1篇三维数字化设...
  • 1篇数字化
  • 1篇气动
  • 1篇气动弹性
  • 1篇气动弹性分析
  • 1篇专家系统
  • 1篇装配工艺
  • 1篇装配工艺设计
  • 1篇综合航空电子
  • 1篇综合航空电子...
  • 1篇钛合金
  • 1篇维数
  • 1篇界面结合强度

机构

  • 8篇海军驻沈阳地...
  • 5篇沈阳飞机设计...
  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇沈阳飞机工业...
  • 1篇西南铝业(集...

作者

  • 8篇景武
  • 2篇许广兴
  • 1篇冯卫权
  • 1篇项剑锋
  • 1篇李锋
  • 1篇赵怿
  • 1篇王孜孜
  • 1篇崔文博
  • 1篇赵博
  • 1篇李宪开

传媒

  • 2篇飞机设计
  • 1篇黑龙江科技信...
  • 1篇航空制造技术
  • 1篇沈阳航空工业...
  • 1篇沈阳理工大学...
  • 1篇中国材料科技...
  • 1篇沈阳航空航天...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 4篇2012
  • 1篇2008
  • 1篇2006
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基于DELMIA的飞机三维装配工艺设计与仿真被引量:25
2012年
针对我国航空制造业当前装配工艺规划与设计的现状,开展了基于DELMIA进行飞机三维装配工艺设计与仿真方法的研究,对三维装配工艺设计与仿真的关键技术进行了重点分析,包括三维工艺组件划分、装配生产线布局规划、基于知识的装配工艺规划,以及装配仿真中的装配干涉检查、人机工效仿真,并通过某型飞机机翼装配对三维工艺设计与仿真进行了应用验证。
景武赵所刘春晓
关键词:飞机制造装配工艺设计
战斗机综合航空电子系统现状与发展探索被引量:10
2008年
首先归纳了第三代战斗机与第四代战斗机的综合航空电子系统的系统结构和特点。结合国外的发展现状以及国内的实际情况。其次,从实现资源与技术共享、强强联合与突破技术难关、分步发展与分步实施等三个方面提出了我国战斗机航空电子系统的发展构想。
项剑锋景武
关键词:战斗机综合航空电子系统
Cu/Al-4.6Zn冷压焊接复合带界面结合强度与组织研究
2016年
采用金相显微镜、扫描电镜,研究了Cu/Al-4.6Zn合金冷压焊接复合带热处理工艺与复合带界面组织形貌。结果表明:在300℃保温1 h后,获得的复合材料结合强度最高;影响界面结合强度的主要化合物是CuAl_2相。低温短时扩散退火,未有扩散发生。500℃时处理后,铝侧化合物层主要为CuAl_2相,铜侧化合物层主要为Cu_9Al_4相。
景武李锋许广兴赵博
TC4抗氧化激光熔覆层的组织与性能实验研究
2012年
为改善TC4钛合金的高温抗氧化性能,采用激光多层熔覆成分梯度熔覆层的方法,获得了与基材冶金结合良好、无明显缺陷、以化合物相为主的抗氧化层,恒温等频氧化试验表明,熔覆层的抗氧化性能明显高于基材。
景武
关键词:钛合金激光熔覆抗氧化
航空机械装备失效分析专家系统应用研究
2015年
航空机械装备很容易受到各种因素的影响,而出现失效的情况,针对这一情况进行分析的基础上,合理的应用专家系统,这样可以有效的防止航空机械装备失效问题的出现。主要通过具体的应用实例,来对航空机械装备失效分析专家系统的应用具体情况进行了简要的分析,希望通过本文的探究,能够为相关的人员提供一定的借鉴和参考。
景武
关键词:专家系统
基于CFD/CSD的大展弦比机翼气动弹性分析被引量:3
2012年
大展弦比飞机在飞行过程中受气动载荷影响,其大展弦比机翼产生弯曲和扭转变形,这种弹性变形严重影响飞机的飞行性能和飞行安全,不能将此种飞机机翼当作传统的刚性机翼进行气动分析。针对一大展弦比机翼,采用气动/结构耦合分析方法,利用计算流体动力学(CFD)软件CFX和计算结构动力学(CSD)软件ANSYS联合求解,研究了在不同载荷情况下大展弦比机翼静气动弹性变形对机翼气动特性的影响。结果表明,大展弦比无人机机翼受载变形后升阻比降低,升力下降明显,阻力略有上升,机翼翼尖容易失速。
景武王孜孜李宪开
关键词:CFD/CSD大展弦比气动弹性
7B04铝合金薄板成形过程中的退火工艺优化被引量:2
2012年
为改善7B04铝合金薄板的晶粒度,提出一种在常规成形过程中的退火工艺基础上增加"410℃快速加热并水冷"工序的退火工艺优化方案,并对采用优化工艺生产的铝合金板的组织和性能进行分析。结果表明,通过优化退火工艺,可使7B04 OB铝合金薄板晶粒度得到改善,满足飞机零件设计对晶粒度不超过2级的要求;同时采用新工艺生产的7B04 OB铝合金薄板及经过淬火时效到T62和T74状态后,组织正常,室温力学性能良好,均可满足飞机零件设计使用要求。
景武赵怿许广兴游江海
关键词:晶粒度
座舱盖系统三维数字化设计流程研究被引量:2
2006年
介绍了某型飞机座舱盖系统的三维数字化设计特点和设计流程。结合在CATIA V5平台虚拟装配环境下的工程设计实例,强调在设计过程中体现面向装配设计和自顶向下的设计思想,对设计流程的各个阶段进行了分析。
崔文博冯卫权景武
共1页<1>
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