胡强
- 作品数：59 被引量：243H指数：9
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划北京市自然科学基金北京市教育委员会科技发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术冶金工程更多>>
- 时效硬化工具钢钨极氩弧焊金属粉芯堆焊焊丝
- 一种时效硬化工具钢钨极氩弧焊金属粉芯堆焊焊丝属于金属粉芯焊丝制造技术领域，其特征为金属粉芯中各种粉料的重量配比为：Co：30～43%，Ni：8～12%，Mo：0～24%，Fe-Mo：0～40%，W：0～26%，Fe-W：...
- 魏琪陈景榕胡强刘建萍蒋建敏朱学军熊第京
- 文献传递
- 稀土元素对自保护药芯焊丝的影响被引量：12
- 2001年
- 研究了三种稀土合金及混合稀土对自保护药芯焊丝熔敷金属中含氧量、含氮量、气孔敏感性的影响规律 ,通过试验及理论分析发现 ,增加稀土元素的添加量 ,可使熔敷金属中含氧量下降 ,降低了气孔敏感性 ,混合稀土的作用最明显 ,它完全抑制了气孔。而由于稀土元素在先期脱氧中大量氧化 ,其脱氮效果较弱 ,稀土元素对熔敷金属的总含氮量的影响不显著。但通过稀土的固氮作用可使总含氮量控制在一定的范围内 ,并降低了氮的有害作用。适量的稀土元素可改善焊缝金属组织的形态、细化晶粒。
- 胡强魏琪蒋建敏熊第京
- 关键词：稀土自保护药芯焊丝气孔敏感性
- 汽车发动机连接支架拓扑优化及增材制造研究被引量：3
- 2023年
- 开展汽车发动机连接支架拓扑优化及增材制造研究,利用ANSYS Workbench软件中的Topology Optimization模块对汽车发动机空调压缩机连接支架进行拓扑优化,并开展增材制造工艺研究,完成拓扑优化件打印。打印件与铸件相比质量减小约43.8%,一阶共振频率提高约23%(提高到255 Hz),且优化后的支架结构力学性能显著优于原铸件的力学性能;同时进行增材制造铝合金件热处理方法研究,获得了较优的热处理方法。实现了汽车发动机关键零部件的拓扑优化增材制造一体化技术开发。
- 刘英杰胡强胡强张少明赵新明张少明
- 关键词：汽车发动机轻量化拓扑优化增材制造
- 低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势被引量：3
- 2011年
- 开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Zn,Bi,RE等元素以改善其性能。随着原材料价格的继续上涨,无银、低锡电子钎料或成为电子钎料的发展方向。
- 张群超张富文胡强
- 关键词：无铅钎料低银
- 时效硬化工具钢合金粉剂
- 一种时效硬化工具钢合金粉剂属于金属粉剂制造技术领域,其特征为金属原料的重量配比为:Co:5～25%,Ni:1～14%,Mo:0～16%,W:0～20%,Fe－Mo:0～26,Fe－W:0～28,Ti:0～4%,Fe－Ti...
- 魏琪陈景榕马捷朱学军胡强熊第京
- 文献传递
- 马氏体时效钢TIG模具堆焊金属粉芯焊丝研制被引量：2
- 2001年
- 研制了一种用于TIG模具堆焊的马氏体时效钢金属粉芯焊丝。该焊丝的焊接工艺性能优良 ,堆焊金属时效强化效果显著 ,具有高强。
- 魏琪胡强朱学军黄庆云
- 关键词：马氏体时效钢金属粉芯焊丝
- 微量元素对自保护药芯焊丝熔敷金属韧性的影响被引量：16
- 2000年
- 研究了微量元素Ti，B对自保护药芯焊丝熔敷金属金相组织及韧性的影响。研究表明，加入微量元素Ti，B有利于改善焊缝金属韧性，但其适宜含量范围较窄，而且Ti，B之间的配比要合适，以利于获得高韧性的焊缝。
- 胡强熊第京史耀武
- 关键词：自保护药芯焊丝微量元素金属韧性
- 增材制造用高流动性铝合金粉末制备技术研究被引量：8
- 2021年
- 采用自主开发的旋转盘离心雾化实验装置进行雾化制备增材制造用铝合金粉末实验研究,通过开展雾化盘实验研究优选出粒度分布较均匀收得率较好的盘形,并获得其结构和工艺参数的影响规律;通过对制得的铝合金粉末性能和3D打印成型件物理性能进行检测。结果表明:离心雾化制备的铝合金粉末具有高流动性、窄粒度、高球形度、高松比,表面光洁无卫星粉,无空心粉等特点,同时3D打印离心雾化样件熔覆道均匀,孔洞缺陷少,致密度和力学性能明显优于气雾化样件,尤其是抗拉强度和屈服强达到495和320 MPa,相比气雾化粉打印样件提高近10%。
- 刘英杰胡强胡强王志刚赵新明王永慧张少明
- 关键词：增材制造
- 高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其关键制备技术
- 2007年
- 电子产品不断朝着小型化、低成本、多功能、超高互连密度（高的I／O）、高可靠以及便携等方向发展，使得其封装向着高度集成化、高性能化、多引线、多元化和窄间距化方向发展，这对组装技术和组装用连接材料都提出了更高的要求。本文概述了电子组装技术的发展历程，主要探讨了高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其制备技术，并着重讨论了焊膏基料一无铅焊粉的制备技术、发展现状及其发展趋势，并结合中国国情分析了中国无铅焊料的市场前景和企业前进方向。
- 胡强徐骏张富文
- 关键词：焊膏无铅焊料
- Co元素对时效硬化工具合金TIG堆焊金属粉芯焊丝堆焊层硬度及红硬性的影响被引量：2
- 2002年
- 通过调整焊丝熔敷金属中Co元素的含量 ,研究了Co对所研制焊丝堆焊层硬度和红硬性的影响。研究表明 ,Co元素具有很强的时效硬化作用 ,对堆焊层金属的硬度和红硬性有重要的影响。随着熔敷金属中Co含量的增加 。
- 李文静魏琪朱学军李世敏胡强
- 关键词：红硬性金属粉芯焊丝TIG堆焊金属间化合物钴
