魏新启
- 作品数：14 被引量：16H指数：3
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理更多>>
- 刚-挠结合FPC设计、制作与组装技术
- ＜正＞～～
- 刘哲魏新启
- 双面阶梯孔电路板及其实现方法
- 本发明公开了一种双面阶梯孔电路板实现方法，其包括如下步骤：制成具有上层盲孔和下层盲孔的电路板；在电路板上下表面压制铜箔，覆盖上层盲孔和下层盲孔的孔口；在电路板上钻出多排通孔，并对通孔进行沉铜电镀；对靠近盲孔的一排通孔进行...
- 魏新启苗裕王玉杨善明
- 文献传递
- 高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究被引量：6
- 2020年
- 根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求。根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可靠性的需求下,参照IPC及电子组装的应用场景,通过实验板设计,提出高频高速板材工艺可靠性测试要求,重点介绍了高频高速板材IST的机理及常见失效案例。
- 王玉王峰魏新启赵丽贾忠中
- 关键词：IST
- 一种印制电路板以及通信终端
- 本实用新型提供了一种印制电路板以及通信终端，该印制电路板包括铁氧体和印制电路板板体，在印制电路板板体上开设有凹槽，铁氧体嵌入凹槽中，铁氧体的上端与印制电路板板体的第一导电层电连接，铁氧体的下端与印制电路板板体的第二导电层...
- 魏新启李卓司林沈颖冯智平埃德温·约翰·尼利斯王玉孟祥华
- 文献传递
- 6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战
- 2024年
- 伴随互联网、物联网的普及,基于卫星覆盖的6G天地互联及云计算成为业界热点话题,出现卫星通讯、毫米波、太赫兹、AI云计算等技术热点,这些技术对覆铜板行业带来巨大发展机遇,也对覆铜板技术提出巨大挑战,本文主要讲述6G及云计算相关覆铜板有哪些机遇及面临的挑战,供覆铜板行业相关人员参考。
- 魏新启任永会王剑聂富刚
- 关键词：云计算PCB覆铜板
- 5G大规模阵列天线印制电路板失效研究被引量：7
- 2020年
- 5G大规模阵列天线印制电路板材料采用碳氢树脂体系,内有空心球。因其还处于预生产阶段,所以关于5G新型天线印制电路板失效的报道非常少。主要分析5G大规模阵列天线印制电路板受热分层以及CAF失效模式,找到5G新型天线印制电路板分层起泡和CAF失效原因,并给出了改善方案。
- 魏新启王玉王峰贾忠中
- 关键词：印制电路板CAF
- 6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战
- 伴随互联网、物联网的普及,基于卫星覆盖的6G天地互联及云计算成为业界热点话题,出现卫星通讯、毫米波、太赫兹、Ai云计算等技术热点,这些技术对覆铜板行业带来巨大发展机遇,也对覆铜板技术提出巨大挑战,本文主要讲述6G及云计算...
- 魏新启任永会王剑聂富刚
- 关键词：云计算PCB覆铜板
- 高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究被引量：2
- 2018年
- 关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,并给出改善方案。
- 魏新启王蓓蕾贾忠中王玉
- 关键词：印制板
- 一种印制电路板及方法
- 本发明的实施例提供了一种印制电路板及方法，其中该印制电路板包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。本发明的实施例能防止金...
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- 5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求
- 5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化,电路板IC高度集成、大功率,单位面积上连接更多的元件数量,采用高密互联设计,这给PCB和覆铜板材料提出了新的要求,本文重点介绍5G通讯对PCB及高速覆铜板技术要求...
- 魏新启王玉王峰贾忠中
- 关键词：PCB覆铜板
