仝都喜
- 作品数：9 被引量：12H指数：2
- 供职机构：西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：中国石油天然气集团公司石油科技中青年创新基金西安市科技局创新支撑计划项目陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 不锈钢的瞬间液相扩散焊研究被引量：4
- 2009年
- 采用热模拟和显微组织分析方法,对Ni-5%Si-3B非晶箔带在316L不锈钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为进行了研究。结果表明,Ni-5%Si-3B非晶合金箔带作为中间层材料,在实验焊接条件下中间层润湿性和铺展性良好,具有较强的扩散能力,形成了冶金结合,基本实现了316L的TLP连接。
- 宫少涛李为卫仝都喜徐锦锋王冉
- 关键词：瞬时液相扩散焊不锈钢
- 用于16Mn钢TLP焊非晶态中间层合金的研究
- 采用急冷技术制备出了适于16Mn 钢 TLP 焊接用的 Ni-Si-B 非晶态中间层合金,并用之对16Mn 低合金钢进行了瞬间液相扩散焊研究.观察了接头的微观组织,分析了接头区域各元素的分布,测试了接头的室温抗弯性能.结...
- 仝都喜翟秋亚徐锦锋李为卫宫少涛
- 文献传递
- 用于TLP焊接Q235钢和316L钢的中间层合金及制备方法
- 本发明公开了一种用于TLP方法焊接Q235低碳钢和316L不锈钢的非晶态中间层合金及该非晶态中间层合金的制备方法，实施步骤是：步骤A、利用超高真空电弧炉熔配母合金：A1、按原子百分比称量好以下各种高纯金属：总的百分比为1...
- 翟秋亚徐锦锋仝都喜
- 文献传递
- 用于16Mn钢TLP焊非晶态中间层合金的研究
- 采用急冷技术制备出了适于16Mn钢TLP焊接用的Ni-Si-B非晶态中间层合金，并用之对16Mn低合金钢进行了瞬间液相扩教焊研究。观察了接头的微观组织,分析了接头区域各元素的分布,测试了接头的室温抗弯性能.结果表明，应用...
- 仝都喜翟秋亚徐锦锋李为卫宫少涛
- 16Mn钢的瞬间液相扩散焊接头微观组织被引量：1
- 2009年
- 采用Si_(6.8)B_5Ni的非晶箔带对16Mn低合金钢进行了瞬间液相扩散焊焊接,观察了接头的组织形貌,定性分析了焊缝区域各元素的分布特征。结果表明:采用Si_(6.8)B_5Ni非晶箔带对16Mn低合金钢进行瞬间液相扩散焊时,中间层润湿性和铺展性良好;经试验,最终确定了合理的工艺参数:升温速度为50℃/s,焊接温度为1 150℃,保温时间为3 min,焊接压力为12.7 MPa。
- 宫少涛李为卫仝都喜徐锦锋
- 关键词：16MN钢瞬间液相扩散焊
- Ni-Si-B非晶态箔在16Mn焊接过程中的扩散行为被引量：1
- 2008年
- 为了开发新型管道焊接技术,采用热模拟方法和显微组织分析技术,研究了一种Ni基Si、B非晶箔带在16Mn钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为。结果表明,该非晶合金箔带作为中间层,在试验焊接条件下具有较强的扩散能力,形成了冶金结合,但其成分设计还需要进一步优化,以提高扩散能力。
- 李为卫宫少涛仝都喜徐锦锋朱丽霞李金凤
- 关键词：瞬时液相扩散焊
- 微纳米材料制备与应用技术研究-高塑性非晶及微晶钎料研发
- 翟秋亚徐锦锋成军徐峰仝都喜张晓存
- “微纳米材料制备与应用技术研究—高塑性非晶及微晶钎料研发”项目旨在通过高校和国营大型骨干生产企业紧密联合，优势互补，人力资源和技术资源共享，合力解决提高航空航天器件钎焊质量的核心技术问题。以研发适合某重点航空件(YG6/...
- 关键词：
- 关键词：微纳米材料
- TLP焊用非晶态中间层合金的制备及焊接性能被引量：6
- 2009年
- 研究了适于16Mn钢TLP焊用非晶态Ni-Si-B中间层合金的成分及相选择,在热力学模拟试验机上对16Mn钢进行了TLP焊接,分析了中间层合金的焊接性能、结合界面组织和接头力学性能.结果表明,非晶态镍基中间层合金在TLP焊16Mn钢的过程中具有良好的润湿性和铺展性.接头填充饱满,组织均匀,界面母材与原始组织相比未有粗化迹象.焊接工艺参数为轴向压力10MPa、升温速度50℃/s、焊接温度1150℃和保温时间5min条件下,所得接头的弯曲角达90°.Ni基非晶态中间层实现了16Mn钢TLP焊高强度连接.
- 翟秋亚仝都喜李为卫宫少涛徐锦锋
- 关键词：16MN钢非晶态
- 基于非晶态中间层合金的316L不锈钢TLP焊接被引量：1
- 2011年
- 研究了瞬时液相扩散焊316L不锈钢用中间层合金的成分和相结构,分析了中间层合金成分及焊接工艺参数对接头组织和性能的影响.结果表明,Ni-Si-B中间层合金具有非晶态结构,在TLP焊接316L不锈钢过程中展现出良好的润湿性和填缝性,接头组织连续性好,基本上无焊接缺陷.焊缝组织为Ni(Fe)固溶体和少量Cr3C2化合物,母材组织无粗化,焊缝与母材组织具有相同的晶格结构.焊接工艺参数为升温速度50℃/s,焊接压力12.7 MPa,焊接温度1 150℃,保温时间10 min,合金元素扩散充分,Si元素向母材的扩散深度达35μm.接头性能较高,弯曲角达135°.
- 翟秋亚许艳仝都喜徐锦锋
- 关键词：非晶
