徐鸿博
- 作品数：6 被引量：2H指数：1
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究
- 本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法,高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的工艺范围内成型,并且可以较容易...
- 徐鸿博李明雨张丽卿
- 关键词：无铅钎料
- 文献传递
- 感应自加热重熔无铅焊料凸台的剪切失效模式
- 2006年
- 通过两次高频感应重熔制备了Cu焊盘上S n3．5Ag焊料和Sn3．0Ag0．5Cu焊料凸台,并进行了120℃下的老化试验以及老化试件的剪切强度试验,分析了不同老化时间下两种无铅焊料凸台的剪切断裂模式。焊料凸台的剪切载荷-位移曲线的特征以及对焊料凸台剪切断口的扫描电镜形貌分析结果表明,不同老化时间下无铅焊料凸台的剪切断裂表现为塑性、韧性和脆性三种断裂模式。对凸台焊料合金的组织以及界面观察结果表明,随老化时间不断生长的脆性金属间化合物层以及焊料组织粗大是致使断裂失效模式转变的根本原因。
- 李明雨徐鸿博Jong-Myung KimHong-Bae Kim
- 关键词：无铅焊料
- 感应加热重熔无铅钎料凸台的界面反应及剪切性能(英文)
- 2007年
- 感应自发热重熔(ISHR)技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点.该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等.为此,采用ISHR进行了无铅钎料Sn3.5Ag在Au/Ni/Cu焊盘上的重熔实验、高温老化实验以及凸台剪切实验.由实验结果可知钎料凸台可以提供足够的剪切强度.文中讨论了界面反应和金属间化合物的演化.在老化期间界面处生长了连续的Ni3Sn4金属间化合物层,同时在钎料体内部生成了分散的(Aux,Ni1-x)Sn4化合物.金属间化合物的生长速度与老化时间的平方根成正比,由此可以判断金属间化合物的生长是一种扩散控制过程.
- 徐鸿博李明雨金宗明金大元
- 关键词：无铅钎料球栅阵列
- 电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究
- 球栅阵列钎料互连技术是微电子封装与组装的关键技术之一。无铅进程的立法使得无铅钎料在电子产品中得以更广泛的应用。由于多数无铅钎料需要更高的重熔温度，因此通常采用的焊点整体加热重熔工艺更容易引起器件和基板变形，从而降低互连焊...
- 徐鸿博
- 关键词：电磁感应尺寸效应无铅钎料微电子封装
- 文献传递
- 感应自加热(ISHR)重熔BGA凸台发热机理研究
- 钎料凸台的制造是球栅阵列封装(BGA, ball grid array)、芯片尺寸级封装(CSP, chip scale packaging)及倒装芯片封装(FC, flip chip)等面阵封装的关键技术之一。传统的整...
- 徐鸿博
- 关键词：球栅阵列封装
- 文献传递
- 基于微电子互连应用的无铅高频感应加热重熔技术研究
- 2009年
- 本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的工艺范围内成型，并且可以较容易地实现对钎料凸台和互连焊点的高度控制。通过红外温度测量证明了在合适的工艺区间内树脂基板的温度远低于焊点。实验证明该方法具有局部发热、较高的加热／冷却速率和易于控制焊点形态等特点。
- 徐鸿博李明雨张丽卿
- 关键词：无铅钎料
