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曹阳

作品数:13 被引量:25H指数:3
供职机构:河北工业大学更多>>
发文基金:国家中长期科技发展规划重大专项国家自然科学基金天津市自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信电气工程金属学及工艺交通运输工程更多>>

文献类型

  • 10篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 5篇平坦化
  • 4篇化学机械平坦...
  • 4篇CMP
  • 3篇碟形
  • 3篇铜布线
  • 2篇电机
  • 2篇去除速率
  • 2篇励磁
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇混合励磁
  • 2篇机械抛光
  • 1篇电机转矩
  • 1篇电路
  • 1篇电路工艺
  • 1篇多胺
  • 1篇选择性
  • 1篇一致性
  • 1篇应急
  • 1篇硬件
  • 1篇硬件在环

机构

  • 13篇河北工业大学

作者

  • 13篇曹阳
  • 8篇刘玉岭
  • 7篇王辰伟
  • 3篇蔡婷
  • 3篇高娇娇
  • 3篇刘旭
  • 3篇陈蕊
  • 1篇王新
  • 1篇张楷亮
  • 1篇牛新环
  • 1篇檀柏梅
  • 1篇陈海永
  • 1篇张德臣
  • 1篇于广
  • 1篇刘钠
  • 1篇李帅
  • 1篇马锁辉
  • 1篇张宏远
  • 1篇李海龙

传媒

  • 3篇微纳电子技术
  • 2篇功能材料
  • 1篇电机与控制学...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电工技术学报
  • 1篇电气传动
  • 1篇河北工业大学...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2014
  • 6篇2013
  • 1篇2002
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
北方海区沉船应急设标工作优化研究
航标是帮助船舶定位、引导船舶航行、标示碍航物以及表示警告而设置的人工助航标志,对我国水上交通运输、海洋开发、渔业捕捞、国防建设和维护国家主权具有重要意义。北海航海保障中心主要负责北方海区航标常规建设养护、航标应急反应等工...
曹阳
关键词:航标
65nm多层铜布线的碱性化学机械平坦化工艺被引量:2
2013年
主要研究了65 nm碱性铜布线的平坦化工艺。对不同尺寸铜线条进行抛光,讨论了抛光压力、抛光液流量和转速对平坦化的影响。结果表明,压力是影响平坦化的主要因素;分别改变压力、流量或转速时,窄线条的平坦化效果优于宽线条;平坦化效果随着压力的减小逐渐变好,即压力为1.0 psi(1 psi=6.895 kPa)时,平坦化效果最好;抛光液流量在300 mL/min时,化学反应和机械作用都达到饱和,平坦化效果最佳;平坦化效果随着转速的提高逐渐变好,转速在100 r/min时,保证了质量传递效率,所有铜线条都达到了最好的平坦化。
张宏远刘玉岭王辰伟李海龙陈蕊曹阳
关键词:转速平坦化
一种基于图案化金属覆盖的PEDOT:PSS透明电极鲁棒性提升方法
本发明公开了一种基于图案化金属覆盖的PEDOT:PSS透明电极鲁棒性提升方法,包括以下步骤:在石英片基底上通过光刻先对PEDOT:PSS进行图案化,在PEDO:PSS电极与外加驱动连接的部分蒸镀金属薄膜,其他部分保留PE...
李帅杨子寒郝翌捷曹阳陈海永郎利影
磷酸作为pH调节剂在阻挡层抛光过程中的应用
2013年
通过大量实验,研究了一种Ta高去除速率下的高选择性阻挡层抛光液,实现对碟形坑的有效修正以及表面粗糙度的有效降低。采用磷酸作为pH调节剂,改变pH值考察Ta和Cu选择性的变化规律,进而选取Ta高去除速率下的高选择性阻挡层抛光液。通过XP-300台阶仪及原子力显微镜等测试手段,表征此抛光液对碟形坑的修正能力及对Cu表面形貌的影响,结果表明,Ta和Cu材料的去除速率随pH值增大上升明显,可以通过调节pH值有效控制Ta和Cu的去除速率,实现Ta的去除速率明显大于Cu,并且实现碟形坑的有效修正及粗糙度的明显降低。
高娇娇刘玉岭王辰伟曹阳陈蕊蔡婷
关键词:磷酸PH调节剂高选择性
多羟多胺在TSV铜膜CMP中的应用研究被引量:7
2013年
对自主研发的多羟多胺络合剂(FA/O)在硅通孔技术(Through-silicon-via,TSV)化学机械平坦化(chemical mechanical planarization,CMP)进行了应用研究。结果表明,FA/O络合剂较其它常用络合剂在碱性CMP条件下对铜有较高的去除速率,抛光液中不加FA/O络合剂时,铜的去除速率仅为45.0nm/min,少量FA/O的加入迅速提高了铜膜去除速率,当FA/O含量为50mL/L时,铜去除速率趋于平缓。在TSV Cu CMP中应用表明,FA/O对铜的去除率可高达2.8μm/min,满足微电子技术进一步发展的要求。
王辰伟刘玉岭蔡婷马锁辉曹阳高娇娇
关键词:络合剂TSV化学机械平坦化抛光速率
计及损耗的混合励磁电机建模与硬件在环实时仿真系统被引量:6
2020年
由于混合励磁电机在传统建模时很少考虑电机运行中的损耗,导致电机实时模型仿真与实验存在较大误差。为了解决这一问题,该文提出一种计及铁耗、铜耗以及永磁体损耗的混合励磁电机建模方法。应用神经网络建立混合励磁电机模型,并在此基础上加入损耗计算,从而得到一种计及损耗的混合励磁电机实时仿真模型。以12槽10极混合励磁开关磁链永磁电机为例,在dSPACE中搭建电机与逆变器模型,从而构成硬件在环仿真平台。实验结果表明,与未计及损耗的混合励磁电机模型相比,计及损耗的混合励磁电机相电流幅值的仿真精度在轻载与重载时,分别最大提高了5.7%和12.5%。
曹阳刘旭
关键词:损耗模型硬件在环仿真
偏心分块转子电机转矩脉动抑制研究
2022年
提出一种基于偏心极弧的分块转子结构混合励磁分块转子开关磁链(HESRFSPM)电机。通过比较气隙面积不变条件下的气隙磁密空间谐波幅值,偏心极弧的分块转子结构可以减少2次、4次、10次径向气隙磁密空间谐波幅值。因此,在平均输出转矩不变的条件下,该结构可抑制HESRFSPM电机转矩脉动,降低齿槽转矩。分析了偏心距对HESRFSPM电机齿槽转矩、反电动势谐波以及谐波转矩的影响,得到抑制转矩脉动效果最佳的偏心转子极弧结构,并制作了样机。最后,通过样机实验验证表明,在平均输出转矩不变的条件下,基于偏心极弧的HESRFSPM电机转矩脉动在弱磁、永磁和增磁运行状态下分别降低了5.14%,2.89%,1.42%。
张郁博刘旭曹阳
关键词:转矩脉动
高稀释倍数碱性铜精抛液在Cu CMP中的应用被引量:4
2013年
采用自制的不含常用的腐蚀抑制剂(BTA)碱性铜精抛液对铜和钽进行了化学机械抛光。研究了高稀释倍数(50倍)的精抛液对铜膜的静态腐蚀速率和抛光速率以及钽抛光速率的影响,并对65 nm技术节点的300 mm单层铜布线片进行了平坦化研究。结果表明,铜膜的静态腐蚀速率为1.5 nm/min,动态抛光速率为206.9 nm/min,阻挡层Ta/TaN抛光速率仅为0.4 nm/min,Cu/Ta选择比高。此精抛液能够有效去除残余铜,进一步过抛完全去除残余铜时,对阻挡层的去除速率趋于0,而沟槽里的铜布线去除量低,碟形坑和蚀坑大小满足实际平坦化要求。此精抛液可满足65 nm技术节点平坦化的要求。
曹阳刘玉岭王辰伟高娇娇陈蕊蔡婷
关键词:铜布线
H_2O_2在精抛过程中对铜布线平坦化的影响被引量:3
2014年
采用自主研发的碱性铜抛光液,使用前稀释50倍加入不同剂量H2O2配制成碱性铜精抛液。实验结果表明,随着H2O2含量的增加,铜的静态腐蚀速率(CuDR)、抛光速率(CuPR)以及阻挡层Ta/TaN均有小幅度的降低,但在MIT854布线片上精抛实验结果表明,碟形坑随着H2O2含量的增加逐渐降低,加入5%(体积分数)H2O2的精抛液,在粗抛实现初步平坦化后,精抛去除残余铜的过程中,能够实现不同线条尺寸的完全平坦化,碟形坑在工业要求范围内。研究结果表明,H2O2含量的增加对速率影响不明显,但有利于铜布线片的平坦化。此规律对提高CMP全局平坦化具有极重要的作用。
曹阳刘玉岭王辰伟
关键词:化学机械平坦化双氧水
考虑交叉耦合效应的混合励磁开关磁链电机转子位置估计被引量:1
2023年
针对使用高频电压注入法估计混合励磁开关磁链永磁(HESFPM)电机转子位置时,由于直轴和交轴之间的交叉耦合效应使得转子位置估计精确度降低的问题,提出了一种对交叉耦合效应进行角度补偿的HESFPM电机励磁绕组高频电压注入位置估计方法。通过电枢绕组α、β轴高频电流响应估计转子位置,分析了交叉耦合效应对所提出的高频电压注入位置估计精确度的影响,通过离线方法测量出该效应导致的交叉饱和角,并进行无位置传感器控制在线角度补偿。最后,通过12槽10极HESFPM样机进行实验验证,实验结果表明电机运行在不同转速、负载工况下,所提方法能够有效减小位置估计直流偏置误差,具有良好动态跟随性能。
刘旭郑志康曹阳
关键词:转子位置估计角度补偿
共2页<12>
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