毛样武
- 作品数：8 被引量：26H指数：4
- 供职机构：北京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺冶金工程一般工业技术更多>>
- 用新粉体压制方程研究Al2O3和铜混合粉末的压制性能
- 用一个新的粉体压制方程研究了由Al2O3粉和铜粉组成的混合粉末的压制性能。主要研究了两个体系:Al2O3(40～50μm)+Cu(15-25 μm)体系和Al2O3(40-50μm)+Cu(30-40μm)体系。这两个体...
- 李树杰董红英文冰毛样武
- 文献传递
- 陶瓷材料的微波连接技术进展被引量：3
- 2005年
- 陶瓷材料和陶瓷基复合材料(CMC)在科学技术中发挥着越来越重要的作用。陶瓷以及CMC的连接技术是它们能够广泛应用的关键。与普通的陶瓷连接工艺相比较,微波连接技术具有耗时短、节约能量、成本低、对母材热损伤小等特点,因而获得了较快的发展。本文介绍了陶瓷材料和CMC的微波连接技术的发展概况,重点介绍了同种陶瓷(包括氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷)之间的微波连接和异种陶瓷之间的微波连接。
- 李树杰毛样武
- 关键词：陶瓷材料非氧化物陶瓷连接工艺节约能量CMC热损伤
- 采用Ni-Cr-Nb焊料连接再结晶SiC陶瓷被引量：4
- 2009年
- 采用Ni-Cr-Nb(Ni-Cr-Nb的质量比为47.5:49.5:3)焊料连接再结晶SiC陶瓷。正交试验的结果表明,连接温度对接头强度的影响最大,保温时间的影响次之,焊料理论厚度对接头强度的影响最小。最佳工艺参数为:连接温度1400℃、保温时间10min、焊料理论厚度为480μm。在此工艺条件下进行连接试验,接头的三点抗弯强度为75.1MPa,为再结晶SiC陶瓷母材强度的57.8%。断口类型为混合断口,一部分位于连接层,一部分位于SiC陶瓷母材。微观结构研究表明,Ni、Cr和Nb元素与SiC陶瓷母材中的Si和C元素发生了互扩散,形成了反应层和中间层,中间层主要由NbC、Ni2Si和Cr5Si3等组成。
- 毛样武李树杰韩文波
- 关键词：SIC陶瓷
- 采用聚硅氧烷SR355与纳米Ni粉混合物连接无压烧结SiC陶瓷被引量：7
- 2008年
- 无压烧结SiC陶瓷(SSiC)是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将活性填料纳米Ni粉添加到聚硅氧烷SR355中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC。研究了纳米Ni粉对SR355的裂解过程和陶瓷产率的影响,同时也研究了填料含量和连接温度对连接件强度的影响。结果表明,纳米Ni粉的加入促进了SR355的裂解并提高了其陶瓷产率。当纳米Ni粉含量为1%(质量分数)、连接温度为1050℃时,连接件经3次浸渍增强处理后的连接强度达到最大值。微观结构研究表明,连接层均匀致密,且与母材间界面结合良好,界面处发生了元素的扩散,纳米Ni粉在连接过程中参与了化学反应并促进了界面结合。
- 李树杰刘文慧卢越焜李星国毛样武
- 关键词：聚硅氧烷碳化硅
- 采用Ti/Ag/Ti中间层连接SiC陶瓷的有限元应力分析被引量：9
- 2004年
- 在陶瓷与金属或陶瓷与陶瓷 (采用金属中间层 )的连接过程中 ,陶瓷与金属的热膨胀系数等性质存在差异而产生的残余热应力是连接接头强度弱化的主要原因 .采用有限元方法对Ti Ag Ti作为中间层热压连接SiC陶瓷进行了应力的有限元计算分析 ,结果表明采用Ti Ag Ti结构的金属中间层连接SiC陶瓷时 ,对接头危害较大的残余应力主要分布在连接件近缝区 .靠近试样外表面区域是接头的薄弱区 ,裂纹易在此处萌生 ,裂纹的扩展先是沿着一条向陶瓷侧凹入的弧线向陶瓷内切入 ,而后沿径向扩展 .接头实际断裂方式与有限元分析结果相符 。
- 毛样武张建军李树杰
- 关键词：有限元分析应力分析
- 采用Ni-51Cr焊料高温钎焊SiC陶瓷与高强石墨
- 采用Ni-51Cr(含51wt％Cr)焊料高温钎焊再结晶SiC陶瓷与高强石墨.通过正交试验研究了工艺参数对接头强度的影响.结果表明,在本试验范围之内,焊料质量对连接件强度的影响最大,保温时间的影响次之,对连接件强度影响最...
- 毛样武李树杰闫联生
- 关键词：高温钎焊SIC陶瓷高强石墨
- 用粉体新压制方程研究Al2O3+Cu和Al2O3+Fe混合粉末的压制性能
- 采用一个新的粉体压制方程研究了Al2O3+Cu和Al2O3+Fe混合粉末的压制性能。主要研究了两个体系:Al2O3(1-2μm)+Cu(30-40μm)体系和Al:O3(1-2μm)+Fe(30-40μm)体系。这两个体...
- 李树杰毛样武文冰
- 关键词：混合粉末
- 文献传递
- 采用Ni-51Cr焊料高温钎焊SiC陶瓷被引量：5
- 2006年
- 采用Ni-51Cr(含质量分数为51%Cr)焊料高温钎焊再结晶SiC陶瓷,研究了连接温度、保温时间以及焊料量等对接头三点抗弯强度的影响,并对连接界面区域的微观结构及焊料反应产物进行了SEM,EDS及XRD分析。在本试验中,当连接温度为1360℃,保温时间为5min,焊料量为350mg时得到的接头三点抗弯强度最高,为74.2MPa。微观结构结果表明:SiC,Ni和Cr均发生了扩散;在母材SiC与焊料中间层之间,生成了一反应层,反应层的主要成分为Ni2Si和C;而Cr主要分布于焊料中间层中,以Cr23C6,Cr7C3等形式存在。
- 毛样武李树杰韩文波
- 关键词：高温钎焊SIC陶瓷
