王丽凤
- 作品数：37 被引量：138H指数：7
- 供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信机械工程文化科学更多>>
- 微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响被引量：9
- 2008年
- 研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。
- 王丽凤申旭伟孙凤莲刘洋
- 关键词：电子技术镍无铅钎料
- SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能被引量：2
- 2008年
- 为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验。从压痕载荷–深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数。结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论。采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660HV)。
- 颜廷亮孙凤莲马鑫王丽凤
- 关键词：电子技术电子封装技术纳米压痕
- Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析被引量：17
- 2008年
- 借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu合金中,Bi元素的添加使基体组织有所细化,抗拉强度明显提高;Bi元素能改善Sn-Ag-Cu无铅钎料对铜的润湿铺展性能,可有效降低合金熔点;用DSC(differential scanningcalorimeter)测试钎料的熔化温度为212℃,熔点比Sn-Ag-Cu降低了近6℃,与热力学计算结果(212.78℃)相近。试验测试与热力学计算的比较相符,说明了热力学计算在无铅钎料合金设计中应用的可行性。
- 王丽凤孙凤莲刘晓晶梁英
- 关键词：无铅钎料热力学计算润湿性
- 高效不锈钢焊条的研制
- 孟工戈谷丰王丽凤赵密李平
- 1、任务来源：哈尔滨市科技攻关计划项目“高效不锈钢焊条的研制”，编号：2002AA5CG050。2、应用领域和技术原理：用于以不锈钢作为母材的焊接结构产品中，如石油化工容器、管道，高温、耐蚀的焊接结构，医疗、食品、建筑等...
- 关键词：
- 关键词：不锈钢焊条均匀设计
- 塑封球栅阵列焊点在温度循环下可靠性数值模拟被引量：1
- 2007年
- 根据实际封装器件建立了三维有限元分析模型,模拟了PBGA焊点在温度循环载荷下的蠕变应变,比较了95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb两种焊料形成的焊点在温度循环下的蠕变情况,预测了焊点在温度循环下的疲劳寿命,评价了两种焊点在温度循环条件下的可靠性.结果表明,两种焊点相比较,63Sn-37Pb焊点在循环中的蠕变现象更为显著,95.5Sn-3.8Ag- 0.7Cu焊点的疲劳寿命更长,可靠性更高.
- 刘洋孙凤莲王丽凤
- 关键词：PBGA焊点蠕变可靠性数值模拟
- Bi对Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响被引量：23
- 2008年
- 研究了添加适量的Bi元素对低银型Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用差示扫描量热仪和SAT—5100型润湿平衡仪对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi(x=0,1,3,4.5)钎料的熔点、润湿性能作了对比试验分析。结果表明,一定量Bi元素的加入可以降低Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料合金的熔点,并改善其润湿性能。但过多的Bi元素会导致钎料的液固相线温度差增大,塑性下降,造成焊点剥离缺陷。综合考虑得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi无铅钎料具有最佳的综合性能。
- 孙凤莲胡文刚王丽凤马鑫
- 关键词：无铅钎料熔点润湿性
- BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析被引量：1
- 2014年
- 采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程,并根据得出的应力应变分布云图,通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系,对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论。首先建立BGA单个焊点的模型,设定其几何参数、边界条件、材料特性与加载方式,然后利用有限元分析工具MARC进行计算与标准试样实验结果相比较,通过反复修正应力-应变关系曲线,直至分析所得载荷-位移曲线与试验曲线很好地吻合,证实了模拟的可靠性,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。
- 王丽凤刘阁旭戴洪斌
- 关键词：纳米压痕有限元方法应力应变
- 低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测被引量：6
- 2012年
- 为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性.
- 赵智力孙凤莲王丽凤田崇军
- 关键词：应力集中
- 基于纳米压痕法的无铅BGA焊点的循环力学行为被引量：1
- 2012年
- 采用纳米压痕法通过循环加载卸载方式研究了最大载荷、循环次数及保载时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu 2种钎料BGA焊点循环性能的影响.结果表明,Sn-Ag-Cu系无铅BGA焊点的循环性能具有很大的载荷依赖性,随着最大载荷的增加,BGA焊点的损伤累积增加且前几周循环中损伤累积很大,其后逐渐减小并趋于稳定;循环次数增加,使BGA焊点抵抗变形的能力稍有降低;保载时间增加,蠕变位移不断增加,蠕变和疲劳共同作用会加速焊点失效;Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料BGA焊点的能量损耗大于Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料BGA焊点.
- 刘美娜王丽凤吕烨戴洪斌
- 关键词：无铅钎料蠕变
- 低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变
- 电子封装焊点的界面化合物(IMC)的存在形态是影响连接强度的主要因素。本文借助化学深腐蚀和扫描电镜技术,对两种低银无铅凸点材料与Ni(凸点下金属)层形成的焊点界面IMC的三维立体形貌及在不同时效条件下的演变行为进行了对比...
- 孙凤莲赵智力王丽凤刘洋
- 关键词：无铅焊点时效化合物形貌
- 文献传递
