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耿志挺

作品数:43 被引量:390H指数:10
供职机构:清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市共建项目国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 31篇期刊文章
  • 8篇会议论文
  • 2篇学位论文
  • 2篇科技成果

领域

  • 20篇电子电信
  • 10篇一般工业技术
  • 8篇金属学及工艺
  • 3篇电气工程
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 2篇化学工程
  • 2篇理学
  • 1篇建筑科学

主题

  • 7篇封装
  • 6篇焊料
  • 5篇电子封装
  • 5篇引线
  • 5篇引线框
  • 5篇引线框架
  • 5篇散射
  • 5篇光学
  • 5篇合金
  • 4篇电路
  • 4篇无铅
  • 4篇无铅焊
  • 4篇无铅焊料
  • 4篇亮度均匀性
  • 4篇均匀性
  • 4篇集成电路
  • 4篇溅射
  • 4篇磁控
  • 4篇磁控溅射
  • 3篇引线框架材料

机构

  • 40篇清华大学
  • 5篇华北电力大学
  • 2篇北京科技大学
  • 2篇北京有色金属...
  • 2篇湖南大学
  • 1篇南京大学
  • 1篇香港科技大学
  • 1篇北京首钢冶金...

作者

  • 43篇耿志挺
  • 29篇马莒生
  • 14篇宁洪龙
  • 13篇黄福祥
  • 10篇陈国海
  • 7篇崔建国
  • 7篇钱志勇
  • 6篇石教华
  • 4篇朱继满
  • 4篇何青
  • 3篇黄乐
  • 3篇刘豫东
  • 3篇黄辉
  • 3篇铃木洋夫
  • 2篇刘玉柱
  • 2篇韩忠德
  • 2篇陈振华
  • 2篇张岳
  • 2篇卢超
  • 2篇吴音

传媒

  • 8篇稀有金属材料...
  • 4篇功能材料
  • 4篇中国电子学会...
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  • 3篇电子元件与材...
  • 2篇Journa...
  • 2篇金属热处理
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  • 1篇材料导报
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇湘潭矿业学院...
  • 1篇材料化学前沿
  • 1篇高校实验室科...
  • 1篇中国工程院化...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2012
  • 3篇2007
  • 1篇2005
  • 4篇2004
  • 9篇2003
  • 11篇2002
  • 2篇2000
  • 1篇1998
  • 1篇1997
43 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
新型Sn-Zn系无铅焊料焊点热疲劳过程的研究被引量:1
2012年
热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
耿志挺何青陈国海马莒生
关键词:无铅焊料热疲劳应力应变
复合压电材料虚拟仿真实验软件的设计与开发
2024年
复合压电材料是学习压电理论的优秀载体,但是用于复合压电材料虚拟实验教学的仿真软件仍有待开发。基于此,开发一款基于多孔碳酸钡和聚偏二氟乙烯(BTO@PVDF)复合压电材料模型的虚拟仿真实验教学软件,帮助学生理解基础压电理论、探究复合材料的压电响应特点。该软件整合材料设计、制备、表征的完整流程,设计多项可调参数、多层次展示结果,使学生更灵活地去自主实现复合压电材料综合性虚拟仿真,完成基于复合压电材料的虚拟实验。该软件添加了视频讲解、互动问答、知识点提示等互动,提高教学趣味性的同时,可培养学生独立思考的能力。
耿志挺赵鉴侨
关键词:压电材料复合材料虚拟实验计算机仿真有限元仿真
直流磁控溅射功率对ITO薄膜光电学性能的影响
2014年
本实验的ITO薄膜样品是利用直流磁控溅射技术在玻璃基片上沉积而成的。通过改变溅射功率,研究不同溅射功率对ITO薄膜光电学性能的影响。经实验测试后发现:在实验给定的功率区间内,ITO薄膜的厚度随着溅射功率的增加而增加,而其电阻率及可见光透过率则随之降低。
耿志挺何青
关键词:ITO薄膜直流磁控溅射
FeNi42Cr6合金阵列材料氧化过程的研究
耿志挺
关键词:氧化膜高温氧化表面粗糙度
陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究
为了制造性能良好的陶瓷金卤灯,保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是一个关键,和石英管不同,陶瓷管无法在加热软化后通过挤压与金属电极引线粘合在一起,为了完成放电管和电极的密封,必须采用合适的封接材料将它们...
耿志挺刘玉柱庄卫东
关键词:陶瓷金卤灯
文献传递
混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析
玻璃封接金属管壳是集成电路封装的一种主要类型,本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的,产品高温老化后,气密性可由10<'-8>PaM<'3>/sec...
耿志挺马莒生郑锋宁洪龙
关键词:绝缘子气密性可伐合金混合集成电路
文献传递
引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响
本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化30...
黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
关键词:引线框架材料铜合金金属间化合物集成电路电子封装
文献传递
引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响被引量:10
2003年
采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.
黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
关键词:引线框架材料铜合金金属间化合物可靠性
新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究被引量:35
2003年
目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。
陈国海耿志挺马莒生张岳
关键词:无铅焊料熔点剪切强度
新型高亮度投影显示屏及其材料的研制
马莒生苏振明季国平钱志勇石教华傅燕林耿志挺李恒徳崔建国陈国海朱继满齐苏平章开琏
“新型高亮度投影显示屏及其材料的研制”项目是2001年3月~2001年10月期间,由清华大学与中国电子信息产业集团公司共同研制开发的。新型高亮度投影显示屏是一种突破传统技术的束缚,采用新型技术生产的新型投影显示屏幕。具有...
关键词:
关键词:纳米柔性显示屏
共5页<12345>
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