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蔡涵

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：厦门大学更多>>
发文基金：中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信建筑科学经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 3篇学位论文

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇建筑科学

主题

  • 5篇微通道
  • 5篇金属
  • 4篇散热
  • 4篇微流体
  • 4篇可制造性
  • 4篇封装
  • 3篇导热
  • 3篇金属互连
  • 3篇互连
  • 3篇键合
  • 3篇布线
  • 2篇导热性
  • 2篇低热阻
  • 2篇扇出
  • 2篇射频
  • 2篇射频前端
  • 2篇坡度
  • 2篇热阻
  • 2篇系统级封装
  • 2篇相变材料

机构

  • 14篇厦门大学

作者

  • 14篇蔡涵
  • 11篇马盛林
  • 9篇王玮
  • 7篇夏雁鸣
  • 5篇颜俊
  • 2篇秦利锋

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2011
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法
本发明公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属互联...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
文献传递
实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法
本发明针对大功率GaN器件三维异质集成与器件层散热一体化需求，提出了一种实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法，利用GaN芯片体‑TSV射频转接板‑硅支撑块等多个叠层衬底实现立体折叠微流道设计，微流体从封装壳...
马盛林蔡涵王玮金玉丰陈兢龚丹胡鑫欣
文献传递
基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构
本发明提出了基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构；利用射频前端‑TSV射频转接板‑结构件壳体实现低应力低热阻小型化高密度集成；采用高阻硅TSV转接板内嵌高效传热微结构填充高导热相变材料技术，并结合结构件壳体填...
马盛林龚丹蔡涵厦雁鸣胡鑫欣胡柳成王玮金玉丰陈兢
文献传递
TSV转接板集成微流道工艺及散热特性测试分析
随着信息时代的到来，半导体器件的2.5D/3D集成在不同应用中取得了显著的进展，面对日益增加的高性能、高集成度和小型化的应用需求，高效的冷却性能对其发展至关重要。微流道作为一种主动式散热技术，具有极低的热阻、较大的换热系...
蔡涵
关键词：半导体器件
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板
本实用新型公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的...
马盛林颜俊蔡涵夏雁鸣罗荣峰王玮
文献传递
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的...
马盛林颜俊蔡涵夏雁鸣罗荣峰王玮
基于云平台的建筑工程监管系统
建筑行业作为国民经济发展的第四大支柱产业，近年来随着宏观经济的增长也在迅猛的发展。城镇化快速推进，居民办公居住条件不断改善，工程建设规模越来越大，质量要求越来越高，建筑工程领域的诸多问题也渐渐引起了各界的关注。各级政府部...
蔡涵
关键词：建筑工程云计算平台虚拟集群
G证券公司流动性风险管理模式研究
近年来,在中央“去杠杆”化解金融风险的基调之下,各级监管部门不断出台各种监管措施,以行政手段推进“金融去杠杆”工作。在此过程中,由于资金的收紧,融资行为的约束,企业流动性受到最先的冲击,特别是这两年信用业务发展迅猛的国内...
蔡涵
关键词：证券公司
一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构
本实用新型提出了一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构，通过三维垂直结构微流道系统设计，微流体从封装壳体底层流入后拾阶而上分流冷却大功率射频芯片热点然后拾阶而下流出，实现了高密度芯片的同时高效散热的功能，解决了传统微流道...
马盛林夏雁鸣胡鑫欣蔡涵陈兢李轩杨
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