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嵌入式设备串口扩展的两种解决方案被引量：3: 2005年; 嵌入式系统中串行通信的使用十分广泛。可是嵌入式主机的串口数量却十分有限。这在需要集成多个串口设备的场合显得十分掣肘。本文给出了嵌入式主机串口扩展的两种方法,希望能够最大程度地解决串口不足的问题。本文的两种方法均已实现,并使用在我们开发的GIS系统中。; 金蒙王立胜; 关键词：RS232 UART USB

USB扩展串口方案在移动终端功能扩展中的应用: 2005年; 介绍USB的特点,提出用USB进行串口扩展的方案,描述了该方案的优越性,并同传统串口扩展方案进行了比较,体现了USB方案的大好前景。; 王立胜金蒙王成道; 关键词：通用串行总线串口扩展

高压集成电路中的HV MOS晶体管BSI M3 I-V模型改进被引量：1: 2006年; 针对SPICEBSIM3模型在对大量应用于高压集成电路中的轻掺杂漏高压MOS(简称HVMOS)晶体管建模上的不足,提出了基于BSIM3的高压MOS晶体管I V模型改进.研究中使用AgilentICCAP测量系统对HV MOS晶体管进行数据采集,并分析其源漏电阻受栅源、源漏和衬底电压的影响及与标准工艺低压MOS晶体管的差异,针对BSIM3模型源代码中源漏电阻Rds的相关参数算法进行了改进,保留BSIM3v3原有参数的同时增加了Rds的二次栅压调制因子Prwg2和有效Vds参数δ的栅压调制因子δ1,δ2,在开放的SPICE和BSIM3v3源代码上对模型库文件进行修改并实现了优化.仿真结果表明采用改进后的模型,在ICCAP下的测量曲线与参数提取后的I V仿真曲线十分吻合,该模型大大提高了BSIM3I V模型模拟HVMOS晶体管时的精确度,对于高压集成电路的设计与仿真有着极其重要的意义.; 任铮石艳玲胡少坚金蒙朱骏陈寿面赵宇航; 关键词：BSIM3模型 SPICE HV MOS晶体管

基于移动终端信息服务系统设计中的几个关键技术: 移动通信技术的发展使得人类的生活变得更加方便和快捷。人们不仅能够利用移动通信进行语音通信，还能够使用各种各样的信息服务。现代的移动通信技术与Internet、全球定位系统、多媒体技术、数据库技术相结合，即可形成一整套的信...; 金蒙; 关键词：移动终端数字图像矢量图形移动通信

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金蒙