靖向萌
- 作品数：15 被引量：17H指数：3
- 供职机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市科学技术委员会基础研究重点项目武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 金属-硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡及其制备方法
- 本发明涉及一种金属-硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡及其制备方法，采用紫外厚胶光刻与体硅微加工复合工艺，制作金属-硅复合悬臂梁探卡结构，取代目前由单独硅或者金属构成的探卡结构。采用紫外厚胶光刻工艺来制备高深宽比金属探针，...
- 陈迪靖向萌汪鹏周然陈翔刘景全朱军
- 文献传递
- SU-8胶模去除技术被引量：8
- 2007年
- 对各种去胶技术的原理、优缺点及其适用场合进行了综述,并结合本实验室的电铸Ni结构去胶试验,对强碱熔盐浴氧化、强酸氧化等经济有效的去胶方法进行了有益发展。最后介绍了SU-8辅助去胶技术,如辅助剥离牺牲层技术、辅助电铸结构抵抗去胶剥落的桩基形成技术。提出了一种与多层互连电路微制造兼容的金属桩基形成技术,并采用强酸氧化去胶方法在制作有互联电路及薄膜电极的基片上成功地集成了200μm厚的Ni结构。
- 崔峰靖向萌赵小林丁桂甫张卫平陈文元
- 关键词：微机电系统SU-8高深宽比桩基
- 面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺(英文)被引量：1
- 2008年
- 研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化。电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的各个位置和方向上直径都增大了。当在40℃下电镀时,金凸点的直径分布与光刻胶的分布规律相似;而电镀温度为60℃时,金凸点的直径分布更倾向于对称分布。其次,当镀槽温度从40℃提高到60℃或者电镀电流密度从8 mA/cm2降低到3mA/cm2时,金凸点的厚度分布更加均匀。再次,60℃下电镀的金凸点表面粗糙度为130到160纳米并与电镀电流密度无关,但是在40℃下电镀时,表面粗糙度随着电镀电流密度的增加从82 nm急剧增加到1572 nm。
- 靖向萌陈迪黄闯陈翔刘景全Gunter Engelmann
- 关键词：金凸点电镀晶圆级封装
- 环氧树脂微结构器件的制备方法
- 一种环氧树脂微结构器件的制备方法，采用硅橡胶(PDMS)弹性材料作为微复制模具，利用其可逆及重复变形而不发生永久性破坏的性能高保真地复制微结构。首先采用紫外光刻、硅深反应离子刻蚀技术或电铸工艺将掩模板上微结构图案转移到光...
- 李建华陈迪靖向萌朱军刘景全
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- 三维微弹簧型MEMS探卡的设计和制备
- 随着IC器件上的I/O尺寸减小和密度增加,与之通过接触来进行电性能测试的探卡密度也要相应增加,传统手工制作的环氧树脂针形探卡难以满足使用要求,使用MEMS技术制作探卡成为发展的趋势,但是当前MEMS探卡的主要问题是不能承...
- 靖向萌陈迪张晔张保增刘景全陈翔朱军
- 关键词：MEMSIC器件
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- 基于弹性基底的微电子机械系统探卡制备方法
- 本发明涉及一种基于弹性基底的微电子机械系统探卡制备方法，采用二次光刻和电铸工艺，在玻璃或硅基片表面依次涂覆聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺构成弹性基底，用以代替目前的悬臂梁和简支梁结构，来承受和产生更大的刺穿氧化膜应力，并通过改...
- 陈迪靖向萌陈翔朱军刘景全
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- 三维微弹簧型MEMS探卡的设计和制备被引量：1
- 2006年
- 随着IC器件上的I/O尺寸减小和密度增加,与之通过接触来进行电性能测试的探卡密度也要相应增加,传统手工制作的环氧树脂针形探卡难以满足使用要求,使用MEMS技术制作探卡成为发展的趋势,但是当前MEMS探卡的主要问题是不能承受和产生破坏焊垫表面氧化层和污染层所需的应力.本文提出了一种简支梁结构、通过多次电镀工艺制作的三维弹性MEMS探卡,这种探卡可以承受更大应力,并且具有较小的自身电阻.针对间距为250μm阵列排布的器件I/O,使用ANSYS有限元方法对弹簧型探卡进行了结构分析和设计,采用UV-LIGA工艺制备探卡,最后对探卡的力学性能进行了测试.
- 靖向萌陈迪张晔张保增刘景全陈翔朱军
- 关键词：MEMS
- 基于弹性基底的微电子机械系统探卡制备方法
- 本发明涉及一种基于弹性基底的微电子机械系统探卡制备方法，采用二次光刻和电铸工艺，在玻璃或硅基片表面依次涂覆聚二甲基硅氧烷和聚酰亚胺构成弹性基底，用以代替目前的悬臂梁和简支梁结构，来承受和产生更大的刺穿氧化膜应力，并通过改...
- 陈迪靖向萌陈翔朱军刘景全
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- 基于MEMS工艺的异性材料定向天线(英文)被引量：4
- 2008年
- 制备了一种基于MEMS工艺的定向天线。以异性材料为基底的亚波长谐振腔结构有效降低了天线体积。这种天线可以用于要求高能量密度的微系统的能量传送。本文中的天线厚度为1.5mm,可工作于10GHz频段。这使得其易于与微系统集成。文中也给出了仿真及实验的结果,并介绍了天线的加工过程。
- 黄闯陈迪陈翔刘景全靖向萌朱军魏文婕魏泽勇李宏强
- 关键词：天线MEMS谐振腔
- 金属－硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡及其制备方法
- 本发明涉及一种金属－硅复合悬臂梁型微电子机械系统探卡及其制备方法，采用紫外厚胶光刻与体硅微加工复合工艺，制作金属－硅复合悬臂梁探卡结构，取代目前由单独硅或者金属构成的探卡结构。采用紫外厚胶光刻工艺来制备高深宽比金属探针，...
- 陈迪靖向萌汪鹏周然陈翔刘景全朱军
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