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马建霞

作品数：2 被引量：16H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信理学机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路制造
  • 1篇应用性能
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路制造
  • 1篇焦深
  • 1篇光刻
  • 1篇光刻胶
  • 1篇反应机理
  • 1篇分辨率
  • 1篇VLSI
  • 1篇成像
  • 1篇成像效果

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇马建霞
  • 1篇贾宇明
  • 1篇张庆中
  • 1篇吴纬国

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 2篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能被引量：15
2005年
光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用,对其反应机理及应用性能指标进行阐述,重点从工艺的角度去提出新的研究方向。
马建霞吴纬国张庆中贾宇明
关键词：光刻胶应用性能反应机理集成电路光刻
VLSI曝光成像效果的技术研究
本课题主要针对现阶段紫外光投影光刻机的成像效果进行分析，理论依据为透镜成像原理和光刻胶线宽变化机理。本文首先引入瑞利定则，对光刻技术的现状和发展趋势进行论述，重点讨论了先进的光学光刻技术;围绕分辨率和焦深两个参数展开讨论...
马建霞
关键词：成像效果分辨率焦深
文献传递
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共1页<1>
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