孙学敏
- 作品数：5 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国空间技术研究院更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术兵器科学与技术更多>>
- 激光光绘技术在MIC掩模版制作中的应用与实践
- 掩膜版制备是微波集成电路制作的重要环节。传统掩模版制作方法存在精度差、效率低等缺点，本文通过激光光绘技术在MIC掩模版制作中的实践和工艺探索，提出了以激光光绘技术改进掩模版制作工艺的一种可行途径。
- 夏维娟张璇孙学敏王峰白浩王平
- 关键词：微波集成电路掩模版
- 微波集成电路小径深比金属化孔制造工艺研究
- 金属化孔质量对于微波集成电路的性能有重要影响。本文从制作微波集成电路金属化孔各工序来研究和探讨小径深比孔金属化的影响因素，总结出制造小径深比金属化孔的制造工艺，满足了空间微波产品的设计制作要求。
- 孙学敏王峰夏维娟
- 关键词：微波集成电路孔金属化
- 文献传递
- 面向卫星直扩通信体制性能分析的群时延波动建模研究
- 2025年
- 介绍了卫星信道群时延及其特性,建立了群时延波动对直接序列扩频通信(简称“直扩通信”)体制性能影响的模型,仿真分析了群时延波动对扩频通信体制发射和接收信号质量的影响。对于直扩发射信号,群时延增大会恶化扩频信号EVM和眼图,使得发射信号产生畸变,噪声容限恶化。对于直扩接收性能,群时延的变化对于采用非相干累加和能量判决的扩频捕获基本无影响,但是会造成接收信号的误码率性能恶化,相对群时延从0.011增大到0.9时,误码率性能损失约2 dB。在设计卫星直扩通信系统时,功率资源极其珍贵,必须考虑群时延波动对直扩通信系统的影响,并采取措施,降低群时延波动对系统的影响。
- 李雄飞李雄飞翟继强孙学敏郭阳明
- 关键词：卫星通信
- 微波集成电路电镀金层厚度均匀性工艺改进研究
- 本文就微波集成电路整板电镀金层均匀性问题进行了工艺研究。在传统电镀工艺技术的基础上分析了影响镀层均匀性的主要因素，通过优化电镀金盐含量、增加导电电极和阴阳极电镀工装等工艺条件，提高镀层厚度均匀性，提升微波集成电路制作能力...
- 王峰孙学敏白浩夏维娟左春娟
- 关键词：微波集成电路
- 文献传递
- 低空飞行器发射机三防设计与验证被引量：2
- 2022年
- 军用电子设备在实际服役过程中,常常需要面临高温、高湿、高盐雾等特殊腐蚀环境的侵蚀并表现出高度可靠性,因此必须具有防湿热、防盐雾、防霉菌的三防设计对产品进行防护。为保证电子设备在全生命周期尤其是在高湿热等恶劣环境下长期高效、稳定工作,因此从材料选用、结构设计、工艺防护及过程管控等方面阐述了低空飞行器发射机三防设计,试验验证了该设计方案的可行性,并针对试验中出现的问题进行改进和验证,确保三防设计的正确性和有效性。
- 孙学敏
- 关键词：发射机三防设计
