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张家亮

作品数:33 被引量:5H指数:2
供职机构:南美覆铜板厂有限公司更多>>
相关领域:电子电信经济管理一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 30篇会议论文
  • 3篇期刊文章

领域

  • 28篇电子电信
  • 7篇经济管理
  • 5篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 18篇线路板
  • 16篇印制线
  • 16篇印制线路板
  • 10篇覆铜板
  • 9篇纳米
  • 8篇基板
  • 7篇PCB基板
  • 5篇纳米材料
  • 5篇纳米复合材料
  • 5篇复合材料
  • 5篇复合材
  • 4篇阻燃
  • 4篇无铅
  • 4篇基材
  • 3篇液晶聚合物
  • 3篇印制线路板基...
  • 3篇树脂
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊料
  • 3篇挠性

机构

  • 33篇南美覆铜板厂...

作者

  • 33篇张家亮

传媒

  • 3篇印制电路信息
  • 2篇2004春季...
  • 1篇2003春季...
  • 1篇2003秋季...
  • 1篇2003中国...
  • 1篇2004秋季...
  • 1篇2005春季...
  • 1篇2005秋季...
  • 1篇2006春季...
  • 1篇2006中日...
  • 1篇2007春季...
  • 1篇2007中日...
  • 1篇2008中日...
  • 1篇2009春季...
  • 1篇第二届中国西...
  • 1篇第六届全国覆...
  • 1篇第七届中国覆...
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇第十三届中国...
  • 1篇第十四届中国...

年份

  • 2篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 2篇2007
  • 4篇2006
  • 4篇2005
  • 3篇2004
  • 5篇2003
  • 3篇2002
  • 1篇2000
33 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
2009年全球刚性覆铜板市场总结及未来发展
介绍了2009年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2009年全球刚性覆铜板排行榜和2009年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时阐述了2009年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。
张家亮
文献传递
聚合物合金在高性能覆铜板中的应用
本文介绍了PPO/EP、CE/EP和BMI/EP三种聚合物合金的基本性能和互穿网络技术以及聚合物合金在高性能覆铜板中的应用。
张家亮
关键词:聚合物合金印制线路板覆铜板互穿网络
文献传递
纳米复合材料对印制线路基材力学性能的提高
本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了技术上的保证.
张家亮
关键词:纳米复合材料印制线路板力学性能基材优化设计
文献传递
2009年全球刚性覆铜板市场总结及未来发展
本文介绍了2009年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2009年全球刚性覆铜板排行榜和2009年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时阐述了2009年后全球刚性覆铜板的未来市场发展.
张家亮
关键词:印制线路板金融危机
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纳米复合材料对绿色覆铜板的推动
本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能,提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。
张家亮
关键词:覆铜板纳米复合材料
文献传递
光电印制板用光波导的成型工艺研究
本文简述了光波导层的制作方法应该遵循的原则,介绍了光电印制板中的主要的聚合物光波导材料的成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法.
张家亮
关键词:反应离子刻蚀激光烧蚀
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界面处理在印制线路板领域的应用
本文介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面处理是印制线路板设计的基础。
张家亮
关键词:印制线路板偶联剂超声波等离子体
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PCB基板材料无卤化的新发展
本文介绍了2008年来国际上主要的无卤研讨会,归纳了国际大厂无卤转换的时间表,分析了PCB及其基板材料无卤化的主要驱动力,同时,对于无卤PCB基板的性能特点以及无卤PCB的成本与加工调整也进行了探讨.
张家亮
关键词:覆铜板
文献传递
纳米材料和纳米技术在印制线路板领域的应用进展
本文论述了纳米材料和纳米技术在PCB及其原辅材料中的三个方面最新应用进展,即对覆铜板性能的提高;在PCB微钻中的应用;对PCB镀层性能的潜在影响。 纳米材料和纳米技术必将对PCB制造技术的进展产生巨大的冲击。
张家亮
关键词:纳米材料覆铜板硬质合金印制线路板
文献传递
今年花胜去年红料得明年花更好--全球挠性线路板市场分析与预测
本文简述了FPC的主要应用领域,由于智能手机和平板电脑的兴起,全球FPC的市场驱动力发生了明显变化,2012年全球FPC市场增长率一枝独秀。总结了2012年全球FPC市场特点,介绍了2012年全球主要FPC生产厂商,例举...
张家亮
文献传递
共4页<1234>
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