徐伟明
- 作品数：18 被引量：9H指数：1
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法
- 本申请涉及基站天线设计和制造技术领域，提供一种天线振子、天线、通信设备及天线的组装方法，天线振子包括辐射片，设有第一插孔，第一插孔的所有孔壁均为金属材质；巴伦，一侧设有第一引脚，第一引脚与第一插孔之间焊接相连；天线包括天...
- 徐伟明 李冀星曾福林安维
- 天线及其制造方法
- 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器...
- 张峻宁杨卫卫 钱宏量吴涛 张昊徐伟明 谢庆罗超 甘国付
- 引起印制电路板ICD失效的关键要素(续完)
- 2025年
- 从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
- 毕文仲徐伟明曾福林安维
- 关键词：ICD钻孔去钻污
- 一种B面插座A面通孔回流焊接的装置
- 本发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域，解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的...
- 胡东东钱宏量王峰杨卫卫徐伟明梁志刚
- 文献传递
- 引起印制电路板ICD失效的关键要素(待续)
- 2025年
- 从印制电路板ICD问题定义和缺陷类型展开分析,设计试验方案,验证ICD问题关键要素和产生的机理,从设计、板材、钻孔、去钻污、孔金属化5个方面分析验证,得出验证结果,提出改善预防措施,为PCB从业者提供借鉴。
- 毕文仲徐伟明曾福林安维
- 关键词：ICD钻孔去钻污
- 一种功率放大器底板及功率放大器
- 本实用新型公开了一种功率放大器底板及功率放大器，包括：金属基板，在金属基板上设置有镍镀层，在镍镀层上设置有锡镀层。本实用新型采用电镀锡镀层替代金层，在满足质量的前提下，可以避免使用剧毒化学物，达到保护环境的效果，并使制造...
- 徐伟明
- 文献传递
- 天线振子及天线阵列
- 本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线振子及天线阵列，其中的天线振子包括介质基板、辐射单元和馈电单元，介质基板上设置有第一支撑柱，辐射单元与馈电单元为一体成型结构，辐射单元与馈电单元中的至少一者设置有第一过孔，第一...
- 孔胜伟卜力刘水平王荣理杨淇旭徐伟明林志滨
- 一种印制电路板及其制作方法
- 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少驱附效应的发生，提...
- 贾鹏程杜鑫利徐伟明杜媛媛孙喆司林朱生喜
- 文献传递
- 一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用
- 本发明提供了一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用，所述方法包括如下步骤：在经粗化处理的陶瓷基体的表面化学镀镍，得到具有镀镍层的陶瓷基体；在具有镀镍层的陶瓷基体表面依次进行化学镀铜与电镀铜，得到具有镀铜层的陶瓷基...
- 徐伟明杨锋沈楠刘水平李文亮
- 金属芯PCB及其散热控温作用被引量：1
- 2024年
- 随着电子设备尤其是高性能计算对散热性能要求愈来愈高,散热系统重要性日益凸显。讲述了电子系统散热管理的重要性,介绍了金属芯印制电路板(Metal Core Printed Circuit Board,MCPCB)的原理、结构、工艺、作用与类型,阐述了金属芯电路板的主要性能、导热性粘接介质材料的设计、两组数学模式,以及金属芯电路板在通讯设备、汽车电子、照明、电源、能源板领域的应用情况,为CCL及PCB从业者提供借鉴。
- 徐伟明曾福林安维
- 关键词：导热率
