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段志华

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇电源
  • 4篇电源模块
  • 4篇引线
  • 4篇引线框
  • 4篇引线框架
  • 4篇无源
  • 4篇无源器件
  • 2篇氧化物半导体
  • 2篇贴装
  • 2篇贴装技术
  • 2篇芯片
  • 2篇裸芯片
  • 2篇金属氧化物半...
  • 2篇金属氧化物半...
  • 2篇晶体管
  • 2篇功率开关
  • 2篇封装
  • 2篇封装方法
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体场效应...

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇段志华
  • 2篇陈锴
  • 2篇周涛
  • 2篇侯召政
  • 2篇毛恒春

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
电源模块及其封装集成方法
一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线...
毛恒春陈锴段志华周涛
电源模块和电源模块的封装方法
本发明提供一种电源模块和电源模块的封装方法。其中，该电源模块包括引线框架、集成电路、无源器件和至少一个半导体裸芯片，所述无源器件中的至少一个磁性器件为通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件；所述电气绕组的一端与所述引线...
段志华侯召政
电源模块和电源模块的封装方法
本发明提供一种电源模块和电源模块的封装方法。其中，该电源模块包括引线框架、集成电路、无源器件和至少一个半导体裸芯片，所述无源器件中的至少一个磁性器件为通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件；所述电气绕组的一端与所述引线...
段志华侯召政
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电源模块及其封装集成方法
一种电源模块及其封装集成方法，该电源模块包括：引线框架、无源器件、集成电路IC和功率开关金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，所述无源器件通过表面贴装技术焊接在所述引线框架上；所述IC为倒装芯片，贴装并焊接在所述引线...
毛恒春陈锴段志华周涛
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