韩宗杰
- 作品数：62 被引量：300H指数：11
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术航空宇航科学技术更多>>
- 金刚石/铜在微波功率组件热设计中的应用研究被引量：1
- 2017年
- 随着军用雷达电子装备的功率和功率密度的不断增加,对微波功率组件的散热要求越来越高,传统组件材料已经无法满足日益增加的热流密度要求,对新型热管理材料的需求变得愈加迫切。金刚石/铜具有优异的热传导性能和与芯片匹配的热膨胀系数,是一种极具竞争力的可用于组件封装的热设计材料。文中对金刚石/铜在微波功率组件工程应用中面临的问题开展了相关试验研究,通过热性能仿真测试以及振动、冲击等环境试验验证了其在微波功率组件热设计中应用的可行性。
- 张梁娟钱吉裕牛通韩宗杰
- 关键词：高导热
- 矩形片状元件无铅焊点断裂机制被引量：6
- 2006年
- 采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析。结果表明,Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于Sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似,表明焊点在剪切失效前都有明显的塑性应变过程。断口SEM分析发现,两种焊点的断裂位置都位于钎料与元件底面焊盘的界面处和钎料与元件侧面焊盘的界面处,且Sn-Ag-Cu钎料焊点的性能都比Sn-Pb钎料焊点的性能优异,说明Sn-Ag-Cu钎料完全可以替代Sn-Pb钎料钎焊矩形片状元件。
- 薛松柏韩宗杰王慧王俭辛
- 关键词：抗剪强度
- FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测被引量：12
- 2008年
- 采用Anand模型构建Sn3.0Ag0.5Cu钎料本构方程,分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明,无论底充胶存在与否,最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小,并且使其均匀分布于焊点上表面上。运用Engelmaier修正的Coffin-Mason模型计算焊点疲劳寿命,发现使用底充胶的器件焊点寿命明显高于无底充胶器件的焊点疲劳寿命。对底充胶属性参数研究发现,线膨胀系数的大小对焊点疲劳寿命影响很大,而弹性模量的影响却很小,通过参数的优化模拟,可以为底充胶的选择提供一定的理论指导。
- 张亮薛松柏韩宗杰卢方焱禹胜林赖忠民
- 关键词：本构方程底充胶
- 半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析被引量：12
- 2005年
- 采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料进行了润湿性对比试验研究,分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律。结果表明,提高半导体激光的输出功率,在一定范围内能显著改善Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料的润湿性。根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同,优化半导体激光钎焊工艺参数,可以达到最佳的钎焊效果。
- 薛松柏姚立华韩宗杰刘琳
- 关键词：润湿性工艺参数
- 航空器制造中的焊接技术被引量：8
- 2009年
- 近几十年来,飞机、发动机、机载设备的飞速发展推动了焊接技术的发展,不同学科工程技术的借鉴以及焊接技术本身发展的推动,也促使新的焊接技术以及包括焊接技术在内的组合工艺的发展,从而使许多新材料、新结构在航空工业中得到应用。焊接已成为航空制造工程中最重要的连接方法之一。
- 薛松柏张亮皋利利韩宗杰禹胜林朱宏
- 关键词：航空制造工程航空器机载设备航空工业
- 基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究被引量：1
- 2019年
- 表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品装配技术,其应用范围涉及民用和军用方面,在军用方面,该技术应用在陆、海、空、天各大平台,是新一代军用电子装备实现高精度、高可靠、轻质化的关键技术。文章通过开展基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究,解决现有技术研发团队存在的问题,建立一支设计、集成工艺与制造全流程协同研发的团队,制定表面贴装研发管理的规章与制度,推动表面贴装技术研发和攻关的进度。文章认为,通过本项目的实施,可以建立切实可行的资源共享机制,提升军用行业的表面贴装技术的水平,形成集产、学、研于一体的先进管理模式。
- 张伟戴敏刘蓓蓓韩宗杰
- 关键词：表面贴装技术
- 大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
- 2023年
- 文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面厚度的3.0%;精铣底面后,壳体平面度趋好,最大变形量不超过底面厚度的1.2%,满足组件安装和高效散热需求;组件机械开盖二次封盖后,壳体底面变形从向腔体内凹转变为向底面外凸,最大变形量小于底面厚度的1.5%。组件二次封盖后不再采取措施,组件安装和高效散热要求仍能得到保障。
- 夏海洋韩宗杰崔凯王越飞
- 关键词：微波多芯片组件大尺寸微组装平面度
- 不同引线数QFP器件焊点等效应力的数值模拟被引量：4
- 2007年
- 采用有限元方法对不同引线数QFP器件焊点的等效应力进行了数值模拟,研究发现,热循环后的PCB板有向外翘曲趋势,但变形较小;陶瓷基板上翘趋势较大,总体变形较明显,且其对引线的拉伸力会加剧焊点裂纹的扩展。在最外侧存在焊点最大应变值,QFP器件鸥翼形引线焊点的焊点根部与焊趾处等效应力较大,焊点根部等效应力比焊趾处大,中间区域等效应力最小。理论计算显示QFP100器件应力最小,QFP48次之,QFP32应力最大。焊点拉伸试验结果显示QFP100器件抗拉强度最大,QFP48次之,QFP32最小,与数值模拟结果完全吻合。
- 薛松柏吴玉秀韩宗杰黄翔
- 关键词：有限元法
- 不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析被引量：27
- 2007年
- 采用有限元方法研究了不同钎料钎焊QFP器件焊点的可靠性。结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域。分析探讨了Sn3.8Ag0.7Cu,Sn9Zn,Sn63Pb37三种钎料的模拟结果,焊点的应变曲线图显示,Sn63Pb37钎料焊点的等效应变最大,Sn9Zn钎料居中,Sn3.8Ag0.7Cu焊点的等效应变最小,表明Sn3.8Ag0.7Cu替代Sn63Pb37作为微元器件组装的组装材料具有更好的焊点力学性能。通过分析QFP64和QFP208两种器件焊点应力曲线图可以看出,QFP208器件焊点的应力值小于QFP64器件焊点的应力值,从而具有更高的可靠性。
- 张亮薛松柏卢方焱韩宗杰
- 关键词：有限元方法可靠性
- 不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析被引量：10
- 2007年
- 采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。
- 薛松柏张亮禹胜林赖忠民韩宗杰卢方焱
- 关键词：有限元应力松弛
