马颖蕾
- 作品数：25 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究被引量：3
- 2012年
- 研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中,采用了丝网印刷技术,丝网的线宽设计为100μm,印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右,从而能够减小封装器件的尺寸,节省成本;另外,对玻璃浆料键合工艺做了研究,找到了较好的工艺条件,采用该工艺(预烧结温度425℃,键合温度430℃),得到的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>20 kgf)和良好的真空度,测得的漏率为10-9 cm3/s。
- 王伟熊斌王跃林马颖蕾
- 关键词：微机电系统加速度计真空封装
- 微机械磁场传感器及其应用
- 本发明提供一种微机械磁场传感器及其应用，所述微机械磁场传感器至少包括：谐振振子和依次形成于所述谐振振子表面上的绝缘层及至少一层金属线圈。本发明采用S型折叠梁实现弹性梁和锚点的连接，保证了谐振振子谐振时是沿垂直于谐振振子的...
- 熊斌徐华英徐德辉马颖蕾王跃林
- 文献传递
- 圆片集成微透镜光学系统制作方法及该器件结构
- 本发明提供一种圆片集成微透镜光学系统制作方法，所述制作方法包括以下步骤：1）提供一硅衬底，在其上下表面沉积腐蚀掩膜层；通过光刻、刻蚀制作出腐蚀窗口图形；2）自所述腐蚀窗口腐蚀硅衬底；形成腐蚀腔体，同时形成悬浮薄膜；3）利...
- 徐德辉熊斌姚邵康马颖蕾胡斌王跃林
- 文献传递
- 一种差分电容微加速度传感器及其制作方法
- 本发明提出一种差分电容微加速度传感器及其制作方法，该方法利用体硅工艺完成可动质量块和弹性梁的制作，通过干法刻蚀完成结构制作的同时也完成器件结构的释放；可动电极与可动质量块具有相同的形状和大小，避免重复光刻，工艺大大简化；...
- 熊斌徐铭徐德辉姚邵康马颖蕾王跃林
- 文献传递
- 极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法
- 本发明一种极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法，所述极板结构的一侧面设有至少一个上下贯穿所述极板结构的阻尼孔，其中，所述阻尼孔的上开口面积或下开口面积大于侧开口的面积。本发明的阻尼孔可运用现有技术水平轻易制...
- 熊斌刘松徐德辉马颖蕾
- 文献传递
- 一种硅柱通孔互连结构及其制作方法
- 本发明提供一种硅柱通孔互连结构及其制作方法，该结构包括第一硅片以及与该第一硅片键合的第二硅片；所述第一硅片和第二硅片键合后接触孔部分形成用于电连接的硅柱通孔结构和非接触孔部分形成金属环的密封结构；所述硅柱通孔结构上的金属...
- 熊斌蒋万里徐德辉王跃林马颖蕾
- 文献传递
- 基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法
- 本发明涉及一种基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法，所述声子晶体结构包括设有凹槽的基底，所述凹槽的内壁沉积有绝缘层；与所述基底键合形成空腔的固体基板、形成于所述固体基板两端的压电薄膜、形成于所述压电薄膜上的叉指电极结...
- 熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
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- 基于正面结构的MEMS传感器
- 王跃林熊斌李铁徐德辉刘理天车录锋王东平王翊刘延祥周宏吴燕红戈肖鸿马颖蕾
- 该项目属MEMS（微机电系统）领域。针对中国MEMS传感器性价比不高，缺乏市场竞争力的状况，该发明想方设法使传感器的结构仅需正面加工，从而简化制造工艺，适合在集成电路工厂规模生产，大幅降低生产成本；此外，还可实现全硅结构...
- 关键词：
- 关键词：封装
- 微透镜模具结构及其制作方法
- 本发明涉及微透镜模具结构及制作方法，包括以下步骤：在抛光的硅衬底正面和背面沉积氧化硅作为腐蚀掩膜材料，在硅衬底背面制作出腐蚀窗口图形；从所述硅衬底背面腐蚀硅衬底，形成腐蚀腔体，同时形成悬浮硅薄膜；将具有悬浮硅薄膜结构的结...
- 徐德辉熊斌姚邵康徐铭马颖蕾王跃林
- 文献传递
- 基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法
- 本发明提供一种基于声子晶体的微流控结构、微流控器件及其制作方法，其中，所述基于声子晶体的微流控结构至少包括：声子晶体；所述声子晶体至少包括：固体基板，以及设于所述固体基板上的声学波散射结构和声学波控制区域；所述声学波控制...
- 熊斌冯端徐德辉马颖蕾陆仲明王跃林
- 文献传递
