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李聪明

作品数:12 被引量:7H指数:1
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金创新研究群体项目国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信机械工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 11篇热管
  • 7篇微热管
  • 5篇封装
  • 3篇热性能
  • 2篇低熔点合金
  • 2篇真空泵
  • 2篇蠕动泵
  • 2篇湿法腐蚀
  • 2篇平板热管
  • 2篇器件封装
  • 2篇热冲击
  • 2篇热性能测试
  • 2篇微器件
  • 2篇密封
  • 2篇进样
  • 2篇进样器
  • 2篇基板
  • 2篇灌封
  • 2篇灌注
  • 2篇硅基

机构

  • 12篇大连理工大学

作者

  • 12篇李聪明
  • 11篇罗怡
  • 8篇王晓东
  • 5篇周传鹏
  • 3篇刘刚
  • 3篇王晓东
  • 2篇邹靓靓
  • 2篇刘继光

传媒

  • 1篇光学精密工程
  • 1篇测试技术学报
  • 1篇纳米技术与精...

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 5篇2015
  • 1篇2014
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种平板微热管的落差式灌封装置和方法
本发明属于微器件的封装技术领域,涉及一种平板微热管的落差式灌封装置和方法。密封步骤如下:将玻璃盖板下侧湿法腐蚀出不连续的条形灌封沟道,将硅基板上侧干法刻蚀出不连续的条形灌封沟道和微热管的内腔室,硅基板上灌封沟道与玻璃盖板...
罗怡王晓东甲宸于子程李聪明
文献传递
一种使用低熔点合金密封微热管灌注孔的方法
本发明公开了一种使用低熔点合金密封硅基微热管的封装方法,用于热管封装制造与器件的散热,本发明属于器件封装与散热领域。在工质灌注前将低熔点合金预置于硅基微热管内,待抽真空操作完成后,通过低熔点合金的熔化与固化密封抽真空孔;...
罗怡李聪明王晓东周传鹏于贝珂
文献传递
一种用于MEMS热管的工质灌注与封装的装置及方法
本发明属于MEMS热管的制造和封装领域,提供了一种用于MEMS热管的工质灌注与封装的装置及方法。本发明利用真空泵将MEMS热管抽真空,真空度小于1Pa,关闭真空泵出口阀门;将微量进样器的进样器长针穿过液封和软橡胶密封塞直...
罗怡王晓东刘刚李聪明刘继光
文献传递
一种平板微热管的落差式灌封装置和方法
本发明属于微器件的封装技术领域,涉及一种平板微热管的落差式灌封装置和方法。密封步骤如下:将玻璃盖板下侧湿法腐蚀出不连续的条形灌封沟道,将硅基板上侧干法刻蚀出不连续的条形灌封沟道和微热管的内腔室,硅基板上灌封沟道与玻璃盖板...
罗怡王晓东甲宸于子程李聪明
文献传递
一种使用低熔点合金密封微热管灌注孔的方法
本发明公开了一种使用低熔点合金密封硅基微热管的封装方法,用于热管封装制造与器件的散热,本发明属于器件封装与散热领域。在工质灌注前将低熔点合金预置于硅基微热管内,待抽真空操作完成后,通过低熔点合金的熔化与固化密封抽真空孔;...
罗怡李聪明王晓东周传鹏于贝珂
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微平板热管导热性能测试系统被引量:1
2015年
为精确评价微平板热管的导热性能,搭建了微平板热管的热性能测试系统,该系统按功能主要分加热/冷却、信号测量、视觉采集和数据处理与记录等.为减少输入热量散失,整个测试系统在真空环境中进行,保证了热量能有效通过微平板热管输出.系统中测量了微平板热管的输入热流以及蒸发段、绝热段、冷凝段3部分的温度,通过计算得到热阻和当量导热系数两个热性参数.输入功率为2W时,对灌注工质和未灌注工质的微平板热管进行测试,结果显示:灌注工质的热管与未灌注工质的热管对比,导热系数大约提高3倍,热阻降低3.5倍.本文建立的测试系统可用于微平板热管的导热性测试及评价.
李聪明罗怡刘刚王晓东
关键词:当量导热系数热性能测试测试系统散热
采用蠕动泵灌注的微热管封装方法
本发明属于微热管的工质灌注与封装领域,涉及一种采用蠕动泵灌注的微热管封装方法,用于微热管灌注与封装。通过真空泵对微热管抽真空,待真空度小于1Pa,关闭二通阀;利用加热电源将热夹钳刃口温度加热到PP挠性直管软化温度,用热夹...
王晓东李聪明罗怡周传鹏邹靓靓于贝珂
文献传递
大功率LED用微槽平板热管基板的灌封与热性能测试
LED具有发光效率高、寿命长、节能环保等优点,正在逐步取代传统光源。由于约70%的输入功率会转化成热、存在热斑问题以及仅能单方向传热,结温升高会引起发光特性的改变和缩短使用寿命。对于1瓦至数十瓦的大功率LED,其输入功率...
李聪明
关键词:平板热管
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高精度多环片自动装配控制技术
2015年
为了实现对微小环片零件的自动化装配,搭建了自动装配系统.通过4根直线导向轴与4个直线轴承来提高系统的导向精度和刚度.采用直线导轨进行各装配作业模块之间的切换,保证了微小环片零件的自动装配与取出.在环片的装配方向上,螺旋升降机和光栅尺实现环片的位置精度控制.在Lab VIEW编程环境中,采用分层软件架构和模块化控制思想,避免了不必要的数据循环检测与丢失,能够达到环片组件的装配精度要求.控制系统分为系统初始化模块、参数设置模块、装配模块和取出模块,自动装配系统通过各个模块间的相互交流配合完成装配任务.采用本文中自动装配系统装配环片的实验结果表明,环片零件装配的最大位置误差为26μm,垂直度误差为17μm,平均装配时间为75 s/片,可满足环片组件所需的精度要求.
王晓东单镇东罗怡李聪明
关键词:过盈装配
一种用于MEMS热管的工质灌注与封装的装置及方法
本发明属于MEMS热管的制造和封装领域,提供了一种用于MEMS热管的工质灌注与封装的装置及方法。本发明利用真空泵将MEMS热管抽真空,真空度小于1Pa,关闭真空泵出口阀门;将微量进样器的进样器长针穿过液封和软橡胶密封塞直...
罗怡王晓东刘刚李聪明刘继光
文献传递
共2页<12>
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