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作品数:52 被引量:3H指数:1
供职机构:南京理工大学更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国防科技重点实验室基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 50篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 35篇频段
  • 29篇滤波器
  • 17篇带通
  • 15篇带通滤波
  • 15篇带通滤波器
  • 15篇微波频段
  • 14篇毫米波
  • 14篇毫米波频段
  • 12篇低温共烧陶瓷
  • 12篇微波毫米波
  • 12篇I/Q
  • 11篇贴装
  • 11篇功分
  • 10篇双螺旋
  • 10篇双螺旋结构
  • 10篇表面贴装
  • 9篇倒相
  • 9篇输出端
  • 9篇微波
  • 8篇温度性能

机构

  • 52篇南京理工大学

作者

  • 52篇周围
  • 51篇戴永胜
  • 24篇周衍芳
  • 20篇李雁
  • 17篇李博文
  • 16篇刘毅
  • 16篇张超
  • 16篇潘航
  • 16篇李永帅
  • 15篇陈烨
  • 15篇乔冬春
  • 15篇罗鸣
  • 14篇朱丹
  • 5篇陈龙
  • 4篇束锋
  • 2篇邓良

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2018
  • 8篇2017
  • 5篇2016
  • 21篇2015
  • 17篇2014
52 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
L波段内置电阻可正交功分滤波器
本发明提供一种L波段内置电阻可正交功分滤波器,包括一接收输入信号的L波段功分器,分别与L波段功分器两个输出端连接的两个L波段耦合器,分别与每一L波段耦合器两个输出端连接的四个L波段滤波器;所述每个L波段滤波器有一路输出。...
杨茂雅周围戴永胜乔冬春李博文陈烨刘毅
一种新结构微型并联谐振器
本发明公开了一种新结构微型并联谐振器,包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以集总方式实现电感和电容上下结构并联,上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明中的并联谐振器结构很好地解决了在复杂电路拓扑下电路模型放置...
陈相治李雁朱丹罗鸣戴永胜周围周衍芳张超潘航李永帅
基于立体集成微型1.4GHz功分器
本发明公开了一种基于立体集成微型1.4GHz功分器,微型功分器结构采用特定的紧凑结构和三维立体集成结构,上述结构采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明能使输入信号二等分到输出两端,具有隔离度高、插损小、输出两端口相位差...
周围李永帅戴永胜李博文
一种L波段微型双微波正交功分器
本发明涉及一种L波段微型双微波正交功分器,包括定向耦合器和两个微型微波功分器。定向耦合器包括表面贴装的输入/输出端口和双螺旋结构的宽边耦合带状线,两个微型微波功分器由特定的紧凑结构和三维立体集成结构构成,上述结构均采用多...
周围杨茂雅戴永胜乔冬春李博文陈烨刘毅
三维集成超小型带通滤波器
本发明公开了一种三维集成超小型带通滤波器,整个带通滤波器采用半集总结构实现,包括输入/输出端口、四个并联的谐振单元、一个级间耦合电容和一个Z字形交叉耦合电容。本发明所提供的带通滤波器,利用所述谐振单元之间的电磁耦合实现级...
周围李永帅戴永胜刘毅
一种由开口环带状线实现的新型结构带通滤波器
本发明公开了一种由开口环带状线实现的新型结构带通滤波器,包括共面波导结构的输入/输出接口、以带状线结构实现的四个耦合谢振环,上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性...
陈相治李雁朱丹罗鸣戴永胜潘航李永帅许心影杨茂雅周围周衍芳张超
微型微波毫米波I/Q正交滤波器
本发明公开了一种微型微波毫米波I/Q正交滤波器,包括带状线结构的微波毫米波滤波器和定向耦合器。微波毫米波滤波器包括表面贴装的输入接口、以带状线结构实现的六级并联谐振单元,定向耦合器包括表面贴装的输出接口、双螺旋结构的宽边...
周围周衍芳戴永胜李雁杨茂雅
微型有源微波毫米波I/Q可变倒相正交滤波器
本发明公开了一种微型有源微波毫米波I/Q可变倒相正交滤波器,包括单刀双掷开关芯片WKD102010040、低噪声放大器芯片WFD022036—L12、表面贴装的50欧姆阻抗输入/输出接口、以带状线结构实现的一个并联谐振单...
周围杨茂雅周衍芳许心影戴永胜
可变相位功分滤波器组
本发明的目的在于提供一种可变相位功分滤波器组,包括:一接收输入信号的单刀双掷开关芯片,与单刀双掷开关芯片的两个输出端连接的L波段平衡滤波器,与L波段平衡滤波器输出端连接的L波段功分器。该组合具有可选择、多相位、体积小、功...
戴永胜杨茂雅周围陈烨刘毅乔冬春李博文
一种具有多层结构的带通滤波器
本发明涉及了一种具有多层结构的带通滤波器,所述带通滤波器为对称电路结构,是通过LTCC多层结构实现等效集总参数元件,在实现同等技术指标的前提下能够显著减小器件的尺寸。并且有利于电路的小型化、微型化,及高精度元器件的安装,...
李雁陈相治束锋朱丹戴永胜周衍芳张超杨茂雅潘航许心影李永帅周围
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