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刘思栋

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇封装
  • 6篇封装外壳
  • 4篇可焊性
  • 4篇分段式
  • 2篇施镀
  • 2篇石墨
  • 2篇石墨模具
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷部件
  • 2篇装架
  • 2篇自定位
  • 2篇组件
  • 2篇洗炉
  • 2篇烘烤
  • 2篇充氮
  • 2篇除氢
  • 1篇导电胶
  • 1篇陶瓷管
  • 1篇气密性封装
  • 1篇微波

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 1篇南京市第五高...
  • 1篇南京固体器件...

作者

  • 7篇刘思栋
  • 4篇董一鸣
  • 2篇陈宇宁
  • 2篇王鲁宁
  • 2篇程凯
  • 2篇夏庆水
  • 2篇李华新
  • 2篇许丽清

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法
本发明公开一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法，具体包括：镀前烘烤工艺段、镀中烘烤工艺段以及镀后烘烤工艺段。本发明所制定的三个工艺段分别有针对性的对材料当中和施镀过程中引入的氢进行了去除，能达到良好的效果。采用本发明...
申忠科王鲁宁刘思栋董一鸣
文献传递
微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决
2024年
[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当,以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗,以及禁用含硅油的包装盒后,未再出现粘接失效现象。
解瑞刘海杨建程凯刘思栋陈子灵
关键词：导电胶覆铜板故障处理
一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
本发明公布了一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法，在该方法中根据陶瓷部件的尺寸，设计相应的嵌入式装架石墨模具，采用先放置焊环再放置焊料和陶瓷部件的装架方法，不需压塞和人工拨正，实现陶瓷管帽的自定位装架。采用该方法的优点...
陈宇宁许丽清程凯李华新夏雨楠刘思栋
文献传递
一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
本发明公布了一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法，在该方法中根据陶瓷部件的尺寸，设计相应的嵌入式装架石墨模具，采用先放置焊环再放置焊料和陶瓷部件的装架方法，不需压塞和人工拨正，实现陶瓷管帽的自定位装架。采用该方法的优点...
陈宇宁许丽清程凯李华新夏雨楠刘思栋
文献传递
一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法
本发明公开一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法，具体包括：镀前烘烤工艺段、镀中烘烤工艺段以及镀后烘烤工艺段。本发明所制定的三个工艺段分别有针对性的对材料当中和施镀过程中引入的氢进行了去除，能达到良好的效果。采用本发明...
申忠科王鲁宁刘思栋董一鸣
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一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法
本发明公开一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法，主要针对封装外壳封帽后的内部氢含量进行控制，包括镀前烘烤和镀后烘烤两个工艺段；加热时，设备以相对于外界为正压的纯氮气为气氛，压力范围控制在97‑103KPa之间，通过频繁充...
申忠科刘思栋董一鸣夏庆水
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一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法
本发明公开一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法，主要针对封装外壳封帽后的内部氢含量进行控制，包括镀前烘烤和镀后烘烤两个工艺段；加热时，设备以相对于外界为正压的纯氮气为气氛，压力范围控制在97‑103MPa之间，通过频繁充...
申忠科刘思栋董一鸣夏庆水
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