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吕文强

作品数:40 被引量:26H指数:2
供职机构:西南交通大学更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术交通运输工程更多>>

文献类型

  • 21篇专利
  • 15篇会议论文
  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 16篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇交通运输工程

主题

  • 11篇路基
  • 10篇贴片
  • 10篇贴片机
  • 10篇铁路
  • 7篇微电子
  • 6篇运动控制
  • 6篇铁路路基
  • 5篇地基
  • 5篇地基系数
  • 5篇电子组装
  • 5篇微电子组装
  • 5篇基床
  • 4篇应力
  • 4篇荷载
  • 4篇封装
  • 4篇高速铁路
  • 4篇SUB
  • 3篇电路
  • 3篇压实
  • 3篇遗传算法

机构

  • 40篇西南交通大学

作者

  • 40篇吕文强
  • 21篇罗强
  • 17篇张良
  • 17篇龙绪明
  • 17篇胡少华
  • 15篇陈坚
  • 14篇刘钢
  • 14篇熊勇
  • 14篇蒋良潍
  • 12篇曹宏耀
  • 11篇孟伟超
  • 9篇赵明志
  • 9篇张玉广
  • 5篇侯振斌
  • 5篇邹亮明
  • 4篇卢良青
  • 4篇孔德惠
  • 4篇张正
  • 3篇朱江江
  • 3篇李浩

传媒

  • 2篇电子工业专用...
  • 2篇第九届中国高...
  • 1篇2016中国...

年份

  • 1篇2017
  • 7篇2016
  • 17篇2015
  • 9篇2014
  • 6篇2013
40 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微电子组(封)装技术的新发展被引量:2
2014年
微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
关键词:微电子组装
一种增砣砝码存放架
本实用新型公开了一种增砣砝码存放架,其特征在于:底板(1)固定有左侧板(2)和右侧板(3),左、右侧板(2、3)的中下部之间连有横梁(4),横梁(4)的形状与增砣砝码的径向槽口匹配;大L形杆的横臂(5a)穿入左、右侧板(...
罗强邹亮明朱江江付铭川卢良青吕文强陈坚熊勇李义杰王德玺
文献传递
一种重载铁路路基基床的建造方法
一种重载铁路路基基床的建造方法,所述的路基基床适用于设计轴重30t、道床厚度0.35m的重载铁路,其做法是,在路堤之上从下至上依次构筑:K<Sub>30</Sub>系数为90MPa/m~109MPa/m、厚度为1.8m的...
罗强吕文强蒋良潍张良陈坚刘钢孟伟超张玉广张正邹亮明
文献传递
用于细粒土构筑的铁路路基的地基系数K<Sub>30</Sub>试验方法
本发明公开了一种用于细粒土构筑的铁路路基的地基系数K<Sub>30</Sub>试验方法,包括的步骤为:场地测试面平整、地基系数测试仪安置、加载试验中的预加载和逐级加载;所述的加载试验中的逐级加载的具体作法是:以每级荷载的...
罗强刘钢张良孟伟超侯振斌吕文强陈虎陈坚熊勇李浩
文献传递
贴片机贴装路径优化的改进遗传算法
2015年
贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括遗传算法。但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题。在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性。配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率。
董健腾龙绪明曹宏耀吕文强胡少华朱舜文曾驰鹤
关键词:遗传算法贴片机复合算子
一种有砟轨道高速铁路基床结构厚度的确定方法
一种有砟轨道高速铁路基床结构厚度确定方法,其步骤主要是:基于正态分布曲线确定相邻轨枕承担的轮载力并确定轨枕3枕底左侧的平均压力;在考虑车辆荷载应力向下传递时,既考虑了车轮正下方一侧枕底(左侧)承担轮载力的垂向扩散,也考虑...
罗强吕文强张良蒋良潍刘钢陈坚张玉广张正熊勇赵明志
微电子组装和封装技术的类型
微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合.微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代...
胡少华龙绪明吕文强董健腾曾宏耀朱舜文曾驰鹤
关键词:集成电路微电子组装微电子封装
文献传递
微电子组(封)装技术的新发展
本文论述微电子组(封)装技术的发展,重点论述三维3D立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。
龙绪明罗爱玲贺海浪刘明晓曹宏耀董健腾吕文强胡少华
关键词:微电子组装
文献传递
一种拉线型应力控制式直剪仪
一种拉线型应力控制式直剪仪,包括支承平台(10)、支承平台(10)上的储水盒(20)、储水盒(20)内安装的剪切盒组(30)、对剪切盒组(30)施加法向力的法向力加载装置(40)、对储水盒(20)施加剪切力的剪切力加载装...
罗强阮红风孟伟超张良蒋良潍侯振斌邹亮明吕文强张玉广赵明志
文献传递
贴片机的开放式运动控制系统设计
采用安川MP2100多轴运动控制卡构建'上位机+运动控制卡'上位控制单元,主要介绍了上位机软件的研发以及上位机软件与运动控制卡的配合,并尝试提出贴片机手机控制软件,最后讨论其在贴片机运动控制系统中的应用。
吕文强龙绪明胡少华董健腾曹宏耀朱舜文曾驰鹤
关键词:运动控制卡上位机贴片机运动控制系统
文献传递
共4页<1234>
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