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龙江华

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程文化科学金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇电路
  • 4篇电镀
  • 4篇电路图形
  • 4篇图形电镀
  • 4篇微带
  • 4篇微带电路
  • 4篇介质基片
  • 4篇光刻
  • 4篇薄膜电路
  • 3篇电阻
  • 3篇刻蚀
  • 3篇基片
  • 3篇薄膜电阻
  • 2篇氮化
  • 2篇导体
  • 2篇等腰
  • 2篇等腰直角三角...
  • 2篇镀层
  • 2篇镀层结构
  • 2篇掩膜

机构

  • 17篇中国电子科技...

作者

  • 17篇龙江华
  • 15篇曹乾涛
  • 5篇王斌
  • 4篇李红伟
  • 4篇莫秀英
  • 4篇宋志明
  • 4篇路波
  • 2篇胡莹璐
  • 2篇邓建钦
  • 2篇孙建华
  • 2篇宋振国
  • 2篇孙佳文
  • 2篇吴红

年份

  • 1篇2020
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2014
  • 1篇2011
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
文献传递
一种用于微带电路的图形电镀方法
本发明公开了一种用于微带电路的图形电镀方法，属于微波毫米波薄膜混合集成电路技术领域。本发明将孤立导体图形较多的微带电路，由原来的基片正面图形电镀与背部接地面整体电镀相结合的方法改为双面图形电镀工艺，使切割道位置处的介质层...
曹乾涛龙江华赵海轮
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用于化学铣削工艺制作镀金铜带微连接线的光刻掩膜版
本发明公开了一种用于化学铣削工艺制作镀金铜带微连接线的光刻掩膜版。其掩膜版版图结构包括正方形外框以及由正方形外框的四个顶点两两相连形成的两条对角梁，由两条对角梁将正方形外框平分成四个呈等腰直角三角形的有效图形区；每个有效...
曹乾涛莫秀英龙江华
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一种实现对芯片共晶焊接的方法
本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点...
宋志明王斌李红伟吴红莫秀英曹乾涛龙江华
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超薄石英基片上光刻刻蚀薄膜电路图形的方法
本发明提供一种用于超薄石英基片上光刻刻蚀薄膜电路图形的方法，通过使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片与承载基片抛光面粘接形成临时键合体，然后在超薄石英基片上表面进行薄膜电路图形的光刻和刻蚀。采用上述方案，工艺简...
曹乾涛路波王斌宋振国胡莹璐孙建华龙江华邓建钦
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基于微波电路用TaN薄膜电阻制作方法的研究
本文分析了使用"阴版刻蚀法"制作微波电路用TaN薄膜电阻存在的问题,在此基础上对TaN薄膜电阻的刻蚀工艺进行了改进,重点讨论了使用"阳版刻蚀法"由TaN/TiW/Au多层结构在AlO基片上制作50Ω/□TaN薄膜电阻的工...
曹乾涛王斌龙江华
关键词：刻蚀
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一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法
本发明提供一种激光直写加工软介质高频微波电路的方法，步骤101：准备待加工软介质基片、透明上玻璃板和透明下玻璃板；步骤102：在软介质基片上表面均匀涂覆光刻胶，前烘干燥；步骤103：将透明上玻璃板‑上表面涂覆光刻胶的软介...
赵海轮曹乾涛路波龙江华董航荣
一种异形柔性介质微带电路导电层涂覆工装及其使用方法
本发明公开了一种异形柔性介质微带电路导电层涂覆工装及其使用方法，该工装包括分别用于印刷导电层及用于固定异形柔性介质微带电路的钢网和定位工装夹具，所述钢网位于所述定位工装夹具的外侧，所述定位工装夹具安装在真空吸附平台上，使...
樊明国王俊杰龙江华
一种氮化铝基薄膜电路制作方法
本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤：步骤101：清洗氮化铝基片。步骤102：将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103：在正面的金属种子层薄膜上使...
曹乾涛李红伟龙江华宋志明
一种用于微带电路的图形电镀方法
本发明公开了一种用于微带电路的图形电镀方法，属于微波毫米波薄膜混合集成电路技术领域。本发明将孤立导体图形较多的微带电路，由原来的基片正面图形电镀与背部接地面整体电镀相结合的方法改为双面图形电镀工艺，使切割道位置处的介质层...
曹乾涛龙江华赵海轮
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