王丽婧
- 作品数：6 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 玻璃纤维对PTFE/SiO2复合基板材料性能的影响被引量：3
- 2021年
- 采用表面改性、物料混合、压延成型、高温真空热压烧结工艺,得到了不同含量玻璃纤维(GF)增强聚四氟乙烯(PTFE)/二氧化硅(SiO2)复合基板材料,考察分析了GF含量对复合材料微观形貌、密度、吸水率、拉伸性能、压缩性能以及微波介电性能的影响情况。结果表明,随着GF含量的增加,PTFE/SiO2复合材料的密度逐渐减小,吸水率和损耗因子逐渐增大,拉伸模量、压缩模量和相对介电常数呈现出先增大后减小的趋势。当PTFE/SiO2复合材料中加入2%的GF时,复合材料具有良好的综合性能,密度为2.085 g/cm3,吸水率为0.094%,拉伸模量为1351 MPa,压缩模量为1643 MPa,相对介电常数为2.93,损耗因子为1.04×10–3。
- 王丽婧金霞武聪张立欣
- 关键词：复合材料聚四氟乙烯二氧化硅玻璃纤维微波介电性能
- 干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响
- 本文采用PTFE树脂为基体,熔融SiO3作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结方法制备出高频高速电路用微波复合介质基板.在复合物的干燥工艺中,分别采用自然蒸干和旋转蒸于的工艺进行处理.实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合...
- 王丽婧张立欣宋永要
- 关键词：高频电路性能表征
- 文献传递
- 压延工艺制备PTFE/SiO2复合材料的厚度均匀性优化被引量：1
- 2020年
- 运用实验设计(DOE)工具,对压延工艺制备聚四氟乙烯/二氧化硅(PTFE/SiO2)复合材料的厚度均匀性进行优化。首先设计部分因子实验筛选显著因子;再设计全因子实验并进行方差分析,通过理论模型找到满足目标的压延工艺参数组合。结果显示,以旋转法、辊间隙分段微调、压延次数为4次时,压延辊对材料内部产生的机械应力得到有效释放,所制复合材料的厚度均匀性最优,厚度均值为0. 508 mm,标准偏差为0. 005 2,满足高频介电材料对复合材料厚度均匀性的苛刻要求。验证了采用优化的工艺参数连续三次实验制备的复合材料厚度一致性,结果显示过程能力指数(Cpk)为1. 45,说明压延工艺过程能力良好,具备连续实验的能力。
- 金霞鲁思如张立欣贾倩倩王丽婧
- 关键词：压延工艺聚四氟乙烯复合材料过程能力指数
- 微波基板用陶瓷材料Li_2Mg_(1-x)Zn_xTi_3O_8微波性能研究
- 2016年
- 通过传统固相反应法制得三元系尖晶石结构的Zn掺杂的Li_2Mg_(1-x)Zn_xTi_3O_8(LMT)陶瓷。讨论了Zn掺杂对Li_2MgTi_3O_8陶瓷试样的相结构、显微结构及微波介电性能的影响。当Zn掺杂量为0.06时,Li_2Mg_(0.94)Zn_(0.06)Ti_3O_8陶瓷试样在1 075℃烧结4h可获得良好的显微结构与微波性能,其中介电常数适中(ε_r≈26.58),品质因数较高((Q×f)≈44 800GHz),谐振频率温度系数趋近于0(τ_f≈1.9μ℃^(-1))。该研究得到的陶瓷材料具有良好的微波介电性能,可作为无机填充材料运用于微波复合介质基板材料的研制中。
- 王丽婧张立欣宋永要程红娟徐永宽
- 关键词：微波介质陶瓷微波介电性能
- 干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响被引量：2
- 2017年
- 该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO_2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响。实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀。经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10^(-3)。
- 王丽婧张立欣宋永要武聪
- 关键词：介电性能
- 不同偶联剂对PTFE/CaTiO_3复合材料性能的影响被引量：6
- 2016年
- 以钙钛矿结构的陶瓷粉为填充材料,分别采用不同种类的硅烷偶联剂对其进行改性处理,然后与聚四氟乙烯乳液球磨混合,最后通过压延成型和热压烧结制备成微波复合介质基板。该文分别对基板进行了吸水率、密度、介电性能和扫描电镜(SEM)测试表征,测试结果表明,经Z6032硅烷偶联剂处理的陶瓷粉制备的复合介质基板性能最优,在10GHz下,其介电常数为9.5,介电损耗低至2.1×10-3,剥离强度达到了2N/mm。
- 宋永要张立欣庞子博王丽婧
- 关键词：介电常数介电损耗
