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殷光明

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国燃气涡轮研究院更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 3篇晶体
  • 3篇封装
  • 3篇测温
  • 2篇电平
  • 2篇氧化锆
  • 2篇叶背
  • 2篇叶尖
  • 2篇叶尖间隙
  • 2篇涡轮
  • 2篇门限
  • 2篇门限电平
  • 2篇耐高温
  • 2篇硅酸
  • 2篇硅酸钠
  • 2篇凹腔
  • 1篇微小孔
  • 1篇小孔
  • 1篇可靠性
  • 1篇封装方法
  • 1篇高可靠

机构

  • 5篇中国燃气涡轮...

作者

  • 5篇殷光明
  • 5篇李杨
  • 2篇熊兵
  • 2篇韩伟
  • 2篇李杰
  • 2篇郭光辉
  • 2篇魏之平
  • 1篇石小江

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种涡轮凹腔叶片叶尖间隙测量方法
本发明属于叶片间隙测量技术，具体涉及一种涡轮凹腔叶片的叶尖间隙测量方法。本发明是一种涡轮凹腔叶片的叶尖间隙测量方法，其先采集原始叶尖信号，通过滤波和平滑处理，然后根据凹腔叶片形状，设置高低门限电平，使得高电平在原始叶尖间...
郭光辉韩伟李杰熊兵魏之平李杨刘先富殷光明
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微型测温晶体的封装方法
本发明属于晶体测温技术，具体涉及一种微型测温晶体的封装方法。本发明微型测温晶体的封装方法先在微小孔底部涂覆一层填装胶，然后将微型测温晶体放置于微小孔内，然后用填装胶将微小孔填满，在高温炉中进行烘干固化，再在微小孔顶部位置...
李杨石小江殷光明
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用于封装测温晶体的耐高温填装胶
本发明涉及一种用于封装测温晶体的耐高温填装胶。本发明耐高温的测温晶体填装胶由硅酸钠、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、浓度50％的乙醇、组成，其中所述硅酸钠所占质量配比为19～21％，二氧化硅所占质量配比为34～36％，氧化锆...
李杨殷光明
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一种涡轮凹腔叶片叶尖间隙测量方法
本发明属于叶片间隙测量技术，具体涉及一种涡轮凹腔叶片的叶尖间隙测量方法。本发明是一种涡轮凹腔叶片的叶尖间隙测量方法，其先采集原始叶尖信号，通过滤波和平滑处理，然后根据凹腔叶片形状，设置高低门限电平，使得高电平在原始叶尖间...
郭光辉韩伟李杰熊兵魏之平李杨刘先富殷光明
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用于封装测温晶体的耐高温填装胶
本发明涉及一种用于封装测温晶体的耐高温填装胶。本发明耐高温的测温晶体填装胶由硅酸钠、二氧化硅、氧化锆、二氧化钛、浓度50％的乙醇、组成，其中所述硅酸钠所占质量配比为19～21％，二氧化硅所占质量配比为34～36％，氧化锆...
李杨殷光明
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