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张强

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 11篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇夹具
  • 4篇导体
  • 4篇定心
  • 3篇同轴度
  • 3篇测量数据
  • 2篇点数据
  • 2篇电路
  • 2篇元器件
  • 2篇时效
  • 2篇时效热处理
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇热传递
  • 2篇转接器
  • 2篇锡焊
  • 2篇小尺寸
  • 2篇密封
  • 2篇精准
  • 2篇开槽

机构

  • 12篇中国电子科技...

作者

  • 12篇张强
  • 11篇霍建东
  • 9篇郑如松
  • 9篇赵秉玉
  • 6篇路波
  • 4篇张志刚
  • 4篇王文强
  • 3篇房兵红
  • 2篇朱伟峰
  • 2篇刘金现
  • 1篇梁胜利

传媒

  • 1篇2004年全...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 4篇2014
  • 1篇2004
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高密封微波同轴转接器焊接方法
本发明提供一种高密封微波同轴转接器焊接方法,包括以下步骤：步骤a、精密加工微带转接器及腔体；步骤b、装配腔体内微带电路，将内导体一端与电路相连；步骤c、装入微带转接器；步骤d、将组装好的部件焊料空腔熔池中加入焊料，在加热...
张志刚霍建东张强刘金现朱伟峰
文献传递
一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法
本发明公开了一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法，包括加热组件、升降组件及承载组件，所述加热组件包括加热台，加热台通过导线与电源相连，加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量，加热台通过升降组件与待加热基板...
王文强路波霍建东郑如松赵秉玉张强
文献传递
一种径向孔方向和位置的精确测量方法
本发明提供一种径向孔方向和位置的精确测量方法，步骤1：精密加工测量夹具；步骤2：将测量夹具装入零件的径向孔中；步骤3：测量零件的中心以及测量夹具的中心；步骤4：从零件上取下测量夹具；步骤5：对测量数据进行分析，对测量结果...
霍建东房兵红赵秉玉郑如松张强
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T/R组件线阵噪声系数测试方法
本文介绍了利用噪声系数测试仪的基本测量原理,测量多端口网络噪声系数的一种方法,最后给出了4路T/R组件线阵噪声系数的测试结果.
张强梁胜利
关键词：噪声系数噪声温度相控阵雷达
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一种实现开槽中心导体精密定心收口的夹具及收口方法
本发明提供一种实现开槽中心导体精密定心收口的夹具及收口方法，其中方法包括步骤101：加工定型套与定心装置；步骤102：使用定型套与定心装置对开槽中心导体进行定心收口；步骤103：将组合后的定型套、定心装置和开槽中心导体进...
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一种两槽中心导体精密定心收口夹具
本发明提供一种两槽中心导体精密定心收口夹具，在一长方体模具的一侧开设有定型收口槽，在所述定型收口槽底部中心设置有定心部件；所述长方体模具的宽度为中心导体收口前直径的预定倍数。采用上述方案，解决了两槽中心导体收口后端面形状...
霍建东路波赵秉玉郑如松张强王文强
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一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法
本发明公开了一种用于陶瓷基板上锡焊元器件的新型焊接装置及方法，包括加热组件、升降组件及承载组件，所述加热组件包括加热台，加热台通过导线与电源相连，加热台通过热传递块向待加热基板底部传递热量，加热台通过升降组件与待加热基板...
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小尺寸相贯结构相对位置精确测量方法
本发明涉及一种小尺寸相贯结构相对位置精确测量方法。本发明通过制作高同轴度的测量夹具，测量夹具外圆周直径与贯穿要素的内径相配合；将测量夹具沿贯穿要素轴向伸入贯穿要素中固定放置；使用光学投影测量仪对被贯要素的中心进行测量并确...
张强房兵红张志刚霍建东郑如松赵秉玉
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一种高密封微波同轴转接器焊接方法
本发明提供一种高密封微波同轴转接器焊接方法,包括以下步骤：步骤a、精密加工微带转接器及腔体；步骤b、装配腔体内微带电路，将内导体一端与电路相连；步骤c、装入微带转接器；步骤d、将组装好的部件焊料空腔熔池中加入焊料，在加热...
张志刚霍建东张强刘金现朱伟峰
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小尺寸相贯结构相对位置精确测量方法
本发明涉及一种小尺寸相贯结构相对位置精确测量方法。本发明通过制作高同轴度的测量夹具，测量夹具外圆周直径与贯穿要素的内径相配合；将测量夹具沿贯穿要素轴向伸入贯穿要素中固定放置；使用光学投影测量仪对被贯要素的中心进行测量并确...
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