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陈侠

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:华为技术有限公司更多>>

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇芯片
  • 2篇光器件
  • 2篇光纤
  • 2篇封装
  • 2篇封装结构
  • 1篇信号
  • 1篇整平
  • 1篇输入输出
  • 1篇通信
  • 1篇耦合器
  • 1篇截面
  • 1篇截面尺寸
  • 1篇光模块
  • 1篇光通信
  • 1篇光纤组件
  • 1篇光信号
  • 1篇光栅
  • 1篇光栅耦合
  • 1篇光栅耦合器
  • 1篇光耦合

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇陈侠
  • 2篇朱以胜
  • 1篇傅正华
  • 1篇秦振凯
  • 1篇张源

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
光耦合装置及光模块
本发明实施例涉及光通信技术领域。本发明实施例提供一种光耦合装置,包括:第一平面光波导、第二平面光波导和光栅耦合器,第一平面光波导的截面尺寸大于第二平面光波导的截面尺寸,光栅耦合器与第二平面光波导的一端相连通,第一平面光波...
陈侠秦振凯傅正华张源
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光纤与芯片对准的封装结构及光纤对准方法
本发明公开一种光纤与芯片对准的封装结构,包括芯片、固定件和至少两条光纤,所述芯片设有至少两个用于光信号输入输出的光波导接口,所述固定件设有至少两个通孔,每个所述至少两条光纤的一端均连接一个其它光器件,所述至少两条光纤分别...
陈侠朱以胜清水淳一
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光纤与芯片对准的封装结构及光纤对准方法
本发明公开一种光纤与芯片对准的封装结构,包括芯片、固定件和至少两条光纤,所述芯片设有至少两个用于光信号输入输出的光波导接口,所述固定件设有至少两个通孔,每个所述至少两条光纤的一端均连接一个其它光器件,所述至少两条光纤分别...
陈侠朱以胜清水淳一
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共1页<1>
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