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金龙

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇基板
  • 4篇引线
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇底座
  • 2篇旋钮
  • 2篇引线焊接
  • 2篇阵列
  • 2篇蠕变
  • 2篇散热
  • 2篇散热底座
  • 2篇散热结构
  • 2篇射频
  • 2篇射频组件
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷基
  • 2篇陶瓷基板
  • 2篇通用型
  • 2篇平行缝焊
  • 2篇装夹
  • 2篇微波组件

机构

  • 12篇中国兵器工业...

作者

  • 12篇金龙
  • 4篇何中伟
  • 4篇周冬莲
  • 3篇李杰
  • 3篇王啸
  • 2篇高亮
  • 2篇张辉
  • 1篇马涛
  • 1篇高鹏
  • 1篇展丙章

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种通用型平行缝焊工装夹具
本实用新型公开了一种通用型平行缝焊工装夹具，包括可调节地连接在底座和平台之间的可升降结构；底座的两个相对的外框内侧面上设置有滑道；可升降结构包括可移动框架、连杆结构和可绕中心轴转动的调节旋钮；可移动框架的两个相对的边框外...
牛永斌金龙李杰高亮赵毅
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一种芯片键合固定装置及使用方法
本发明涉及电子封装技术领域，具体是一种芯片键合固定装置及使用方法，一种芯片键合固定装置，包括基座，基座上设有芯片槽和与芯片槽连通的滑槽，滑槽内滑动连接有滑块，芯片槽内滑动连接有用于对芯片夹紧定位的定位块，定位块与滑块固接...
祝杰鲁的琴金龙陈卓罗志恒
一种通用型平行缝焊工装夹具
本发明公开了一种通用型平行缝焊工装夹具，包括可调节地连接在底座和平台之间的可升降结构；底座的两个相对的外框内侧面上设置有滑道；可升降结构包括可移动框架、连杆结构和可绕中心轴转动的调节旋钮；可移动框架的两个相对的边框外侧面...
牛永斌金龙李杰高亮赵毅
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一种热风循环键合夹具
本实用新型公开了一种热风循环键合夹具，包括支撑板和若干个台阶支撑块；各台阶支撑块分别设于所述支撑板的边缘处；相邻台阶支撑块之间存在间隙，所有间隙共同构成排气通道；各台阶支撑块均呈L型，包括相连的第一支撑子板和第二支撑子板...
车勤展丙章李杰金龙张辉
一种非标准尺寸基板刮焊膏装置及焊膏机
本实用新型提供一种非标准尺寸基板刮焊膏装置及焊膏机，装置，包括：外框；导轨组件，与所述外框固定连接；平台，所述平台包括第一平台和第二平台，所述第一平台与所述第二平台能够通过所述导轨组件实现相对运动，以夹紧待夹持基板；上下...
罗志恒鲁的琴金龙车勤刘罗玲
一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法
本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法，包括以下步骤：采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板；采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料；选用可伐镀金材料作为针式引线材料；采用真空共晶焊方法实现针式引线与PG...
周冬莲王啸何中伟金龙
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一种LTCC无引线封装
本发明公开了一种LTCC无引线封装，包括封装在一起的基板、盖板、围框和盖片；围框焊于基板的一侧面上，围框包围的基板上用于组装电子器件；围框的口部由盖片盖合形成封闭；基板的另一侧面上具有一空腔，该空腔内的基板上用于组装电子...
薛峻王啸高鹏马涛金龙
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一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺
本发明公开了一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺。散热结构包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的LTCC基板和金属盖板；至少一个散热凸台焊接在散热底座内；LTCC基板装配在与散热外壳内，且散热凸台对应地从LT...
周冬莲金龙何中伟徐娟
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一种低弧引线键合强度评价方法
本发明公开了一种低弧引线键合强度评价方法，包括以下步骤：制作基板样片，在基板样片上开设一可插入拉力钩的空腔槽；对基板样片上的两个键合区进行引线楔形键合；采用键合拉力测试方法进行测试，对引线的第一键合点的宽度、长度和键合机...
车勤金龙徐娟张辉
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一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法
本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法，包括以下步骤：采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板；采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料；选用可伐镀金材料作为针式引线材料；采用真空共晶焊方法实现针式引线与PG...
周冬莲王啸何中伟金龙
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