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周桂芬

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京电子技术应用研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇温度
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅化
  • 1篇BGA

机构

  • 1篇北京电子技术...

作者

  • 1篇周桂芬
  • 1篇王智华

年份

  • 1篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
BGA无铅化的技术研究
球栅阵列(BGA)是为了实现MCM的高精度、高性能的技术要求而发展起来的新型器件,随着无铅化焊接期限的临近,本文就有关BGA无铅化的技术及材料的研究进行阐述。
王智华周桂芬
关键词：BGA无铅化温度
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