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朱兴华

作品数：78 被引量：0H指数：0
供职机构：北大方正集团有限公司更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 78篇中文专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 34篇电路
  • 34篇电路板
  • 16篇电镀
  • 14篇蚀刻
  • 13篇线路板
  • 9篇绝缘
  • 8篇绝缘层
  • 7篇电镀方法
  • 7篇镀层
  • 7篇引线
  • 6篇通孔
  • 6篇子层
  • 6篇半固化片
  • 5篇多层电路板
  • 5篇压板
  • 5篇离子束
  • 5篇基板
  • 5篇保护层
  • 4篇垫板
  • 4篇电力

机构

  • 78篇北大方正集团...
  • 5篇珠海方正科技...
  • 2篇珠海方正印刷...
  • 2篇方正信息产业...

作者

  • 78篇朱兴华
  • 56篇苏新虹

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2016
  • 9篇2015
  • 8篇2014
  • 5篇2013
  • 32篇2012
  • 16篇2011
  • 1篇2010
  • 3篇2009
共 78 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
导电膜的制备设备
本实用新型实施例公开了一种导电膜的制备设备，涉及真空镀膜技术领域，解决了现有技术中制备导电膜附着力较低和高频信号能量损耗较大的问题。本实用新型实施例在上载缓冲密封室内设有加热装置，用于对经过清洗和烘干后的基片进行真空状态...
朱兴华
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电路板包装结构
本实用新型实施例公开了一种电路板包装结构，涉及电路板包装技术领域，能够有效地保护电路板，减少板翘情况的发生。一种电路板包装结构，置于真空包装袋中，包括：至少一组电路板组，包括沿第一方向层层叠放的电路板；隔板纸，设置在每组...
朱兴华苏新虹
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阻焊层处理方法及线路板制造方法
本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括：在线路板基板表面形成...
朱兴华苏新虹
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降低泡沫的装置及方法
本发明公开了一种降低泡沫的装置及方法，涉及泡沫处理技术领域，为解决现有技术中需要添加大量消泡剂来降低泡沫量的问题而发明。所述装置包括容纳泡沫的第一容器，在所述第一容器上端设有第一喷淋管；所述方法包括对第一容器内的泡沫进行...
朱兴华
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起始层芯板的方法
本发明提供一种起始层芯板的制作方法，其中，包括：在载板上制备至少一层种子层、至少一层线路层、铜柱层和半固化片叠层，得到起始层芯板；将所述起始层芯板与所述载板分离；所述载板由不锈钢或铝合金或钛合金制成。本发明提供的起始层芯...
苏新虹朱兴华
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导电膜及其制备设备及方法
本发明实施例公开了一种导电膜及其制备方法及设备，涉及真空镀膜技术领域，解决了现有技术中制备导电膜附着力较低和高频信号能量损耗较大的问题。本发明实施例在上载缓冲密封室内设有加热装置，用于对经过清洗和烘干后的基片进行真空状态...
朱兴华
电路板成型方法及电路板
本发明公开了一种电路板成型方法及电路板，涉及电路板制作技术领域，为减小电路板的外形公差而发明。所述电路板成型方法，包括：步骤11，确定位于一张母板上的各个套板的涨缩系数；步骤12，根据所述涨缩系数，并利用与各个套板相对应...
朱兴华苏新虹
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多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板
本发明公开了一种多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板，涉及多层电路板制造技术领域，为更好地控制相邻两层线路层之间的层间结构厚度并降低生产成本而发明。所述多层电路板的制造方法包括：提供形成有导电柱层的半成品基板，所述...
朱兴华苏新虹
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用于研磨电路板的设备
本实用新型涉及电路板的制作领域，具体公开了一种电路板的研磨设备，其包括：垫板，其尺寸大于或等于所述电路板的尺寸，用于支撑所述电路板；固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；承载装置，用于承载所述垫板以及固定在所述垫板...
朱兴华
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用于XRF设备的治具及采用该治具的检测方法
本发明涉及用于XRF设备的治具和采用所述治具的检测方法，其中，所述治具包括：治具主体，其包括接触部分，用于接触和向上支撑以XRF设备检测的待测物，所述接触部分具有从治具主体的上表面沿向下方向的厚度并与待测物的基体具有相同...
苏新虹朱兴华
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