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刘庆伦

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：广东工业大学更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇微型钻头
  • 3篇刀具
  • 3篇刀具磨损
  • 3篇多层结构
  • 3篇排屑
  • 3篇排屑槽
  • 3篇切削刃
  • 3篇钻尖
  • 3篇钻孔
  • 3篇横刃
  • 3篇后刀面
  • 3篇盖板
  • 2篇顶面
  • 2篇钻头
  • 2篇微结构
  • 2篇螺旋槽
  • 2篇孔壁
  • 2篇板层
  • 2篇PCB
  • 1篇钻削

机构

  • 8篇广东工业大学

作者

  • 8篇王成勇
  • 8篇郑李娟
  • 8篇刘庆伦
  • 5篇黄欣
  • 3篇李姗
  • 2篇胡小月

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
PCB微结构微型钻头
本实用新型涉及一种PCB微结构微型钻头，所述钻头的表面上设置有若干微型凹槽，所述微型凹槽包括设置于所述钻头的前刀面的第一凹槽和/或设置于所述钻头的后刀面上的第二凹槽和/或设置于所述钻头的螺旋槽的内表面的第三凹槽。本实用新...
王成勇郑李娟李之源黄俞君胡小月黄欣何醒荣林淡填刘庆伦
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PCB微结构微型钻头
本发明涉及一种PCB微结构微型钻头，所述钻头的表面上设置有若干微型凹槽，所述微型凹槽包括设置于所述钻头的前刀面的第一凹槽和/或设置于所述钻头的后刀面上的第二凹槽和/或设置于所述钻头的螺旋槽的内表面的第三凹槽。本发明具有抗...
王成勇郑李娟李之源黄俞君胡小月黄欣何醒荣林淡填刘庆伦
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一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板
本发明是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。本发明不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度，降低刀...
王成勇郑李娟李姗廖冰淼刘庆伦
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一种PCB微型钻头
本发明提供一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切...
李之源郑李娟王成勇黄欣何醒荣林淡填刘庆伦
一种PCB微型钻头
本发明提供一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第一切...
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一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板
本实用新型是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。本实用新型不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度...
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一种PCB微型钻头
本实用新型提供一种PCB微型钻头，其特征在于，包括多阶切削刃和多个第一主后刀面，主后刀面和切削刃对应且个数相等，从靠近钻尖到远离钻尖，主后刀面和钻头中轴线的夹角逐渐减少；包括横刃、与切削刃对应的后刀面，由靠近钻尖依此为第...
李之源郑李娟王成勇黄欣何醒荣林淡填刘庆伦
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一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板
本发明是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。本发明不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度，降低刀...
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