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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电路
  • 2篇锡珠
  • 2篇肖特基
  • 2篇肖特基二极管
  • 2篇焊盘
  • 2篇二极管
  • 2篇薄膜电路
  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接
  • 1篇电学
  • 1篇电学测试
  • 1篇焊球
  • 1篇

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇曹乾涛
  • 2篇李红伟
  • 2篇莫秀英
  • 2篇王斌
  • 2篇宋志明
  • 2篇吴红
  • 2篇李万荣

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
本发明公开了用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法,包括:在铟铅焊膏中选取锡珠在加热台上融成一个铟铅焊球;在石英基片薄膜电路的焊盘上点上助焊剂,助焊剂用于将要放在石英薄膜电路焊盘上的铟铅焊球粘住;将铟铅焊球放...
宋志明曹乾涛王斌李红伟吴红莫秀英李万荣
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用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
本发明公开了用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法,包括:在铟铅焊膏中选取锡珠在加热台上融成一个铟铅焊球;在石英基片薄膜电路的焊盘上点上助焊剂,助焊剂用于将要放在石英薄膜电路焊盘上的铟铅焊球粘住;将铟铅焊球放...
宋志明曹乾涛王斌李红伟吴红莫秀英李万荣
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