您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇粉体
  • 4篇复合粉
  • 4篇复合粉体
  • 3篇镀层
  • 3篇包覆
  • 3篇
  • 2篇镀液
  • 2篇铜镀层
  • 2篇铜复合材料
  • 2篇钼粉
  • 2篇钨铜复合材料
  • 2篇粒度
  • 2篇粒度分布
  • 2篇复合材料
  • 2篇
  • 2篇复合材
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀法
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇壳结构

机构

  • 5篇中国科学院过...
  • 1篇北京科技大学

作者

  • 5篇吴鹏
  • 4篇马炳倩
  • 4篇李建强
  • 4篇周张健
  • 1篇周张健

传媒

  • 1篇第十八届全国...

年份

  • 2篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2014
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途
本发明涉及一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途,所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构,外壳为铜镀层,内核为钨粉,铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5~95∶95~5;其具有分散性好、流动性好、成分均匀、纯度高等特...
李建强吴鹏周张健马炳倩
间歇式电镀法制备核壳结构钨铜包覆粉体的研究
<正>随着集成电路的集成度和运行速度的不断提高,导致电路功耗越来越大,发热量不断增加,器件因温升造成失效的可能性不断加大,因此必须对这些装置进行高效地散热。用于对电子器件高效散热的基片材料,需要与器件有可靠的接触并且可有...
吴鹏周张健李建强王曼刘鹏杰马炳倩
关键词:核壳结构
文献传递
一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途
本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途,该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色,其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构,内核为粒度分布均匀的钼,外壳为厚度均匀的铜,钼铜质量比是10~90:9...
李建强吴鹏周张健马炳倩
文献传递
一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途
本发明涉及一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途,所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构,外壳为铜镀层,内核为钨粉,铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5~95:95~5;其具有分散性好、流动性好、成分均匀、纯度高等特...
李建强吴鹏周张健马炳倩
文献传递
一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途
本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途,该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色,其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构,内核为粒度分布均匀的钼,外壳为厚度均匀的铜,钼铜质量比是10~90:9...
李建强吴鹏周张健马炳倩
文献传递
共1页<1>
聚类工具0