程霄
- 作品数：14 被引量：3H指数：1
- 供职机构：西安北方光电科技防务有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺兵器科学与技术文化科学更多>>
- 一种LGA器件印刷贴片辅助装置
- 本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域，具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置，包括芯片、刮刀片和芯片级钢网，所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基...
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- 一种电阻元件引线成型装置及方法
- 本发明提供了一种电阻元件引线成型装置及方法，包括底座、压块、成型压板和侧板，压块设于底座上方，成型压板为两块，分别沿底座的长度方向两侧对称设置，侧板为两块，分别设于底座的两端侧；压板与底座之间设有电阻元件放置槽，电阻元件...
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- 一种用于记录仪视频检测的视频产生电路及装置
- 本实用新型涉及记录仪检测技术领域，具体涉及一种用于记录仪视频检测的视频产生电路及装置，通过电源输入端、电源开关、熔断器、高电平转换器、低电平转换器、视频控制模块、视频产生模块、PAL制式视频信号输出口、VGA制式视频信号...
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- 文献传递
- 真空汽相回流焊对焊接的影响研究
- 2020年
- 为研究真空汽相回流焊对焊接的影响,本文对密闭舱体内,不同程度的真空度对产品焊接质量进行分析,通过对真空环境下汽相液的蒸发特性试验,研究出有铅焊接所需汽相液的最低注入量,同时对不同真空度与升温速率的实时数据采集,研究出真空度对升温速率的影响,最后通过焊接试验,研究出真空对焊点的空洞率、润湿性的影响,最终从上述三个方面总结了真空汽相回流焊对焊接质量的影响。
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- 关键词：真空度润湿性
- 一种整流罩碰断开关覆铜带线制造方法
- 本发明提出一种整流罩碰断开关制造方法，包括以下步骤：步骤001：选择好单面铜箔和底胶膜；步骤002：对单面铜箔和底胶膜进行压合；步骤003：将压合后的胶膜铜箔在30‑40kg/cm<Sup>2</Sup>的压力下抽真空保...
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- 一种在球状整流罩内粘接环形覆铜带的装置及使用方法
- 本发明属于机械装置技术领域，具体提供了一种在球状整流罩内粘接环形覆铜带的装置，包括球状整流罩、环形覆铜带、底胶涂覆装置和面胶涂覆装置；底胶涂覆装置包括底座一、上挡块一、下档块一和定位环一，面胶涂覆装置包括底座二、上挡块二...
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- 基于有限元分析的导引头碰断开关胶合热力学仿真研究
- 2023年
- 碰断开关组件是导引头的重要组成部分,通常安装于导引头壳体内部,为导弹触发引信提供触发信号。随着导引头技术的发展,碰断开关的安装位置发生了前移,并用极薄的覆铜带线通过特定的胶粘接于整流罩上。这种碰断开关的改变,使得“哑弹”的发生率大大降低,同时也提高了打击的速率。然而,弹体在实际飞行过程中的情况非常复杂,除了高速飞行摩擦空气产生的热量以外,还有风阻带来的挑战,而这些会直接作用于整流罩上,传导至碰断开关,因此,覆铜带在导引头飞行过程中的热学、力学环境中的状态,对整弹工作可靠性与系统稳定性控制会产生十分重要的影响。通过工程计算,利用有限元仿真手段模拟导引头的工作环境,解算出粘接胶的极限热力学参数,这将为导引头碰断开关的装配提供关键依据。
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- 关键词：导引头胶合有限元仿真
- 一种LGA器件印刷贴片辅助装置
- 本发明属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域，具体涉及一种LGA器件印刷贴片辅助装置，包括芯片、刮刀片和芯片级钢网，所述LGA器件印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基...
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- 文献传递
- 一种多引线晶体管器件引线批量成形装置
- 本实用新型提供了一种多引线晶体管器件引线批量成形装置，包括下压机构、成形模具和成形底孔座，下压机构的下端与成形模具固连，成形模具的下端面设有多个压杆，成形底孔座设于成形模具的正下方，成形底孔座上开设有多个锥形孔，锥形孔与...
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- 文献传递
- 一种印刷贴片辅助装置
- 本实用新型属于现代电子装联工程表面贴装技术(SMT)技术领域，具体涉及一种印刷贴片辅助装置，包括芯片、刮刀片和芯片级钢网，所述印刷贴片辅助装置至少还包括辅助钢片、芯片X轴方向连接件、芯片Y轴方向连接件、基座、Z轴方向调节...
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- 文献传递
