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陈华

作品数：6 被引量：29H指数：4
供职机构：武汉科技大学汽车与交通工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金湖北省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 3篇交通运输工程
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇散热
  • 2篇封装
  • 2篇LED灯
  • 1篇导热
  • 1篇导热塑料
  • 1篇道路工程
  • 1篇动力学
  • 1篇抑制方法
  • 1篇应力
  • 1篇荧光粉
  • 1篇预应力
  • 1篇再生剂
  • 1篇散热器
  • 1篇散热设计
  • 1篇塑料
  • 1篇图像
  • 1篇图像增强
  • 1篇热塑料
  • 1篇热应力
  • 1篇阈值

机构

  • 6篇武汉科技大学
  • 1篇华中光电技术...
  • 1篇上汽通用汽车...

作者

  • 6篇陈华
  • 3篇吕悦晶
  • 3篇周兴林
  • 3篇汤文
  • 1篇侯绿
  • 1篇李静

传媒

  • 3篇发光学报
  • 1篇机械设计与制...
  • 1篇重庆交通大学...
  • 1篇物流工程与管...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2017
  • 1篇2016
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
大功率远程荧光粉型白光LED散热封装设计被引量：10
2017年
针对大功率远程荧光粉型白光LED存在的散热问题,研究了其封装结构的散热设计方法。在分析现有远程荧光粉型白光LED封装结构及散热特点的基础上,提出将荧光粉层与芯片热隔离的同时开辟独立的荧光粉层散热路径的热设计方法。仿真分析结果表明:新的设计能够在不增加灯珠径向尺寸的同时改善荧光粉层的散热能力。在相同边界条件下,改进设计后的荧光粉层温度较改进前降低了10.7℃,芯片温度降低了0.55℃。在芯片基座上设置热隔离槽对芯片和荧光粉层温度的影响可以忽略。为了达到最优的芯片和荧光粉层温度配置,对荧光粉层与芯片之间封装胶层厚度进行优化是必要的。新的封装方法将芯片和荧光粉层的散热问题相互独立出来,既避免了二者的相互加热问题,又增加了灯珠光学设计的自由度。
陈华周兴林汤文吕悦晶
关键词：LED灯荧光粉散热设计封装
夜间环境下的道路图像增强及车道线检测被引量：1
2023年
车道线的自动检测技术是车辆实现自动驾驶的关键,而夜晚条件下的复杂环境给车道线检测带来很大的困难,是目前该技术研究的难点。这里提出一种图像增强算法,将高斯高通滤波器与高帽滤波结合对道路图像做增强处理,用以解决夜晚条件下低照度非均匀光照道路图像带来的不良影响。高斯高通滤波器调整图像中的非均匀光照,高帽滤波增强车道线边缘并通过图像灰度变换提升车道线与背景的对比度;然后使用分块阈值分割算法对道路图像进行阈值分割,使用基于斜率约束的Hough变换检测图像中的直线,并进行筛选拟合出车道线。
陈华章秋月汤文马肇材
关键词：图像增强HOUGH变换
生物再生剂对老化沥青分子聚集行为的影响被引量：4
2022年
采用傅里叶红外光谱(ATR-FTIR)试验分析了沥青老化过程中的官能团变化,建立了老化沥青12分子模型;加入类固醇和羧酸构建两种老化沥青-再生剂分子动力学模型,计算了不同温度下沥青质的质心径向分布函数(radial distribution function),进而研究其聚集行为。研究结果表明:随着温度升高,沥青质分子的聚集程度逐渐降低;两种生物再生剂在低温下加剧了沥青质聚集,常温下均具有较好的解聚集效果,且类固醇性能优于羧酸,高温条件下其解聚集效果减弱;两种再生剂在常温下的最佳掺量均为10%。
汤文郭颖君吕悦晶陈华
关键词：道路工程老化沥青分子动力学再生剂分子聚集
基于图像统计的路面磨损状况感知
2022年
路面磨损状态是路面技术状况评定的重要指标之一。在分析图像指标特征和数据分布特征的基础上,以沥青道路路面图像为研究对象,运用三维激光扫描仪采集并计算了路面磨损状态的评价指标MPD,对运用手机拍摄的共488张数据图像进行指标分析,计算了七个常规纹理指标,定义并计算了新的参数——亮暗比,并引入图像构造深度指标。随后,研究了这些纹理指标与路面磨损状态评价指标MPD之间的相关性,基于残差曲线和回归系数表,选定用熵、能量和图像构造深度三个指标构建模型。结果显示,磨损较轻路面回归模型具有很好的相关性,磨损较重路面回归模型的相关性较差,为运用简单图像统计特征分析表示路面磨损状态提供了一定的参考。
张彦陈华马少陈谢承昊
基于导热塑料的新型LED灯散热器设计与优化被引量：10
2016年
以某中等功率LED灯具为例,设计了塑料散热器的基本构型。采用数值仿真的办法对散热器的性能进行分析,并根据分析结果进行结构改进与优化。结果表明,在同样构型下塑料散热器散热性能低于铝合金散热器;与传统铝合金散热器不同,当肋片高度达到30 mm后,塑料散热器的散热能力趋于稳定;虽然导热塑料的红外发射率较高,仿真分析表明通过热辐射散出的热能只占总热很小的一部分,所以塑料散热器的设计应以增加对流换热面积为主,增加肋片与环境的视角系数是次要考虑因素。改进优化后的塑料散热器达到了和铝合金散热器相近的散热性能,总质量较铝合金散热器减轻了30%,验证了塑料散热器在降低产品重量方面的优越性。
侯绿陈华周兴林
关键词：LED灯导热塑料散热器
封装热应力致半导体激光器“Smile”效应的抑制方法被引量：4
2017年
封装热应力所致smile效应是阵列封装大功率半导体激光器中普遍存在的问题。为解决这一问题,本文在研究smile效应产生机理的基础上,提出采用错温封装技术和热沉预应力封装技术降低smile效应的措施。以某808nm水平阵列封装半导体激光器为例,采用仿真分析的办法研究了上述技术的可行性和有效性。仿真分析表明,采用传统封装技术,在恢复至室温22℃后,芯片smile值约为39.36μm,采用封装前升高芯片温度至429℃的错温封装技术,可以将smile值降至1.9μm;若采用热沉预应力技术,对热沉的两个端面沿长边方向分别施加190 N的拉力,可以将smile值降至0.35μm。结果表明,这两种封装措施是有效的。错温封装技术和热沉预应力封装技术具有易于实现的优点,其中热沉预应力技术对于各种smile效应类型和不同的smile值都可以调整和修正。
陈华李静周兴林吕悦晶
关键词：半导体激光器热应力预应力
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