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柯岩

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 2篇压模
  • 2篇排气槽
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体封装
  • 1篇导流
  • 1篇点胶
  • 1篇垫块
  • 1篇顶针
  • 1篇多孔
  • 1篇压缩模塑
  • 1篇粘结
  • 1篇针帽
  • 1篇受热
  • 1篇排气式
  • 1篇平面尺寸
  • 1篇气压
  • 1篇注射
  • 1篇自动化
  • 1篇自动化生产

机构

  • 6篇江苏长电科技...

作者

  • 6篇柯岩
  • 3篇张航宇
  • 2篇龚臻
  • 1篇刘怡

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2016
  • 2篇2015
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种多孔米字型不通槽式点胶头
本实用新型涉及一种多孔米字型不通槽式点胶头，属于半导体封装技术领域。它包括内部的中心图案（1）和外围的挡壁（2），所述中心图案（1）包括米字型的蓄胶槽，所述米字型的蓄胶槽中心和斜边上设置有出胶孔（1.3），所述出胶孔（1...
庄文凯张航宇朱仲明柯岩
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双层顶杆式注射包封模具
本实用新型涉及一种双层顶杆式注射包封模具，其特征在于：它包括上模、共用模块和下模三部分；所述共用模块包括共用模块上半部分、中间的绝热材料层和共用模块下半部分三部分，三者通过固定装置及第三紧固件固定在一起；所述上模与共用模...
朱仲明柯岩张益青卢璐
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内部导流排气式压模头结构
本实用新型涉及一种内部导流排气式压模头结构，属于半导体封装技术领域。它包括内部的中心图案（1）和外围压模壁（4），所述中心图案（1）和外围压模壁（4）之间设置有四周环槽（2），所述中心图案（1）四侧设置有压锡台阶（5），...
张航宇龚臻朱仲明柯岩
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一种分体式球焊加热垫块
本实用新型涉及一种分体式球焊加热垫块，它包括传热铜块（1）和工作块（2），所述传热铜块（1）和工作块（2）通过安装螺丝（3）相固定，所述传热铜块（1）中心设置有真空传送部（1.1），所述工作块（2）一侧设置有装取螺纹部（...
柯岩刘怡龚臻张航宇庄文凯
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一种软性材料夹装式顶针系统结构
本实用新型涉及一种软性材料夹装式顶针系统结构，它包括顶针座系统（1）、顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座系统（1）包括上层金属平台（1.1）、软性材料层（1.2）和下层磁性平台（1.3），所述软性材料层（1.2）上下两...
柯岩
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外壁导流排气压模头结构
本实用新型涉及一种外壁导流排气压模头结构，它包括内部的中心图案（1）和外围的压模壁（4），所述中心图案（1）四侧设置有压锡台阶（5），所述压模壁（4）两侧或四角开设有导流排气槽（6），所述导流排气槽（6）与内部中心图案（...
柯岩
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