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施金豆

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇微流控
  • 4篇微流控芯片
  • 2篇乙烯
  • 2篇乙烯共聚物
  • 2篇三维绘图软件
  • 2篇树脂
  • 2篇微加工
  • 2篇细丝
  • 2篇芯片
  • 2篇模块化
  • 2篇模块化组装
  • 2篇共聚
  • 2篇共聚物
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻工艺
  • 2篇苯乙烯
  • 2篇苯乙烯共聚物
  • 1篇熔融沉积
  • 1篇树脂材料
  • 1篇流控

机构

  • 4篇上海交通大学

作者

  • 4篇陈守慧
  • 4篇叶磊
  • 4篇施金豆

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用
本发明提供了一种基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用；方法步骤：一，设计微流控管道，通过3D桌面打印机打印出细丝，所用的细丝材料为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇，作为微流控芯片通道模板；二，将...
陈守慧施金豆叶磊丁显廷
应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法
本发明提供了一种应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法；包括：一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，然后利用熔融沉积3D打印出树脂材料作为模板；二，将打印出的模板转移至基底上，通过加热将模板固定到基底...
陈守慧施金豆叶磊丁显廷
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基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用
本发明提供了一种基于3D打印技术的微流控芯片制备方法及其应用；方法步骤：一，设计微流控管道，通过3D桌面打印机打印出细丝，所用的细丝材料为丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物、聚乳酸树脂、聚乙烯醇，作为微流控芯片通道模板；二，将...
陈守慧施金豆叶磊丁显廷
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应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法
本发明提供了一种应用3D打印模板和模块化组装制备微流控芯片方法；包括：一，采用计算机三维绘图软件设计微流控芯片通道模板，然后利用熔融沉积3D打印出树脂材料作为模板；二，将打印出的模板转移至基底上，通过加热将模板固定到基底...
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