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刘胜

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：武汉国家光电实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇英文
  • 1篇铜线
  • 1篇微结构
  • 1篇金线
  • 1篇键合
  • 1篇键合工艺
  • 1篇封装
  • 1篇FEM
  • 1篇LED封装
  • 1篇LED阵列

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 2篇武汉国家光电...
  • 1篇上海交通大学

作者

  • 2篇刘胜
  • 1篇刘勇
  • 1篇吴丹

年份

  • 2篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
封装硅胶表面带有微结构的LED阵列取光效率的提高（英文）
Low light output efficiency（LOE） is one of the most challenging points for light-emitting diode（LED）array pack...
刘胜吴丹王恺
文献传递
LED封装中铜线及金线键合工艺的比较（英文）
Wire bonding is one of the main processes of the LED packaging which provides electrical interconnection betwe...
Zhaohui Chen刘胜刘勇
关键词：FEM
文献传递
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共1页<1>
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