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雷爱华

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 5篇导热
  • 4篇高导热
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 3篇预浸
  • 3篇预浸料
  • 3篇铝基覆铜板
  • 3篇环氧
  • 3篇覆铜板
  • 3篇层压
  • 3篇层压板
  • 2篇脂环族
  • 2篇脂环族环氧树...
  • 2篇树脂
  • 2篇填料
  • 2篇铜箔
  • 2篇热导率
  • 2篇铝板

机构

  • 7篇广东生益科技...

作者

  • 7篇雷爱华
  • 6篇黄增彪
  • 1篇佘乃东
  • 1篇刘潜发
  • 1篇邓华阳
  • 1篇柴颂刚

传媒

  • 1篇第十六届中国...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种高导热铝基覆铜板
本发明涉及高导热铝基覆铜板，在铜箔与铝板之间设置三层胶，即铜箔、第一层胶、第二层胶、第三层胶与铝板，其中，第二层胶中的填料含量大于第一层胶或第三层胶中的填料含量，第二层胶中的填料粒径大于第一层胶或第三层胶中的填料粒径。本...
雷爱华黄增彪
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一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
本发明提供了一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物总的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂、15～60wt％氮化硼和0.01～1wt％纳米金刚石。在热固性...
郝良鹏柴颂刚雷爱华
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一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发
随着电子产品向多功能、高密度和薄型化的发展,对覆铜板的可靠性和导热性能提出了更高的要求。基于以上应用需求,本文旨在介绍了一种高可靠高导热铝基覆铜板的研究与开发。该铝基板热导率可达3.0W/m?K,同时绝缘可靠性能和工艺性...
雷爱华黄增彪佘乃东成浩冠
关键词：高可靠高导热铝基覆铜板
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一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板
本发明提供一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构。本发明通过利用具有特定结构的脂环族环氧树脂，可以得到具有优...
黄增彪成浩冠雷爱华
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一种高导热铝基覆铜板
本发明涉及高导热铝基覆铜板，在铜箔与铝板之间设置三层胶，即铜箔、第一层胶、第二层胶、第三层胶与铝板，其中，第二层胶中的填料含量大于第一层胶或第三层胶中的填料含量，第二层胶中的填料粒径大于第一层胶或第三层胶中的填料粒径。本...
雷爱华黄增彪
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一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板
本发明提供一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板，所述热固性树脂组合物包含脂环族环氧树脂，所述脂环族环氧树脂具有如式(I)所述的结构。本发明通过利用具有特定结构的脂环族环氧树脂，可以得到具有优...
黄增彪成浩冠雷爱华
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一种无卤高导热环氧玻纤布覆铜板的研制
本文主要介绍了一种无卤高导热环氧玻纤布覆铜板的研制,通过对无卤树脂的改性与搭配以及导热填料的高效复配,成功制得了一种无卤高导热并具有较好尺寸稳定性和耐湿热性的环氧玻纤布覆铜板。
邓华阳刘潜发黄增彪雷爱华黄宏锡
关键词：高导热导热填料
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