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和田修己

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：冈山大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇多层印制电路...
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板

机构

  • 1篇复旦大学
  • 1篇冈山大学

作者

  • 1篇王志良
  • 1篇古贺隆治
  • 1篇丰田启孝
  • 1篇和田修己

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多层印制电路板中过孔互连多层供电系的建模与仿真
多层印制电路板中的供电系噪声和电磁干扰辐射问题近年来倍受从事高速电路板设计及电磁兼容工作的工程技术人员的关注。应用作者发展的基于全腔模模型的快速算法,本文研究过孔互连多层供电系构造的阻抗特性。给出了互连过孔的电感模型,其...
王志良和田修己丰田启孝古贺隆治
关键词：多层印制电路板
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